印制電路信息2014 No.10特種板Special PCB局部混壓技術(shù)曾平王俊(深圳市景旺電子股份有限公司,廣東深圳518102 )摘要混壓技術(shù)因其在達(dá)到信號(hào)要求的情況下既降低了成本并在一定程度。上提高了可靠性，在業(yè)界得到廣泛的應(yīng)用。但是高頻或高速信號(hào)在一個(gè)系統(tǒng)內(nèi)往往只是局部需求，同時(shí)系統(tǒng)集成度也越來(lái)越高，一塊板內(nèi)集成了數(shù)模等多種混合電路，在實(shí)質(zhì)上對(duì)密度或介質(zhì)的需求也不一樣。文章介紹了局部混壓技術(shù)的應(yīng)用范圍及前景，并針對(duì)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)和實(shí)踐進(jìn)行探討。關(guān)鍵詞局部混壓;混合電路;可靠性;信號(hào)完整性中圖分類號(hào): TN41文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼: A文章編號(hào): 1009 -0096 ( 2014) 10-0037-02Technology of partial hybridZENG Ping WANG JunAbstractBecause it can get perfecgnal with lower cost and higher reliability, hybrid technology is usedmore widely. But high frequency, high density and high speed signal may only be needed in small squares, at thesame time, the system become more integration, one board may have many hybrid circuits. Actually, the demand ofdensity and dielectric may not be the same. This paper introduced the future application of partial hybrid technologyand discussed the research of this technology.Key words Partial Hybrid; Hybrid Circuits; Reliability; Signal Integrity1前言局部混壓(圖2) ，不同層數(shù)局部混壓(圖3)等，各自的優(yōu)缺點(diǎn)和適用范圍不一樣，工藝難度也不一樣?；靿杭夹g(shù)目前在業(yè)界得到廣泛的應(yīng)用，在性能和成本間找到了平衡，取得了良好的效益。但是隨著系統(tǒng)集成度越來(lái)越高，不同功能的小系統(tǒng)集成在大系統(tǒng)上，導(dǎo)致板上的混合電路設(shè)計(jì)比較普遍或密圖1局部芯板混壓集，這樣在同一板上也出現(xiàn)了對(duì)介質(zhì)的不同需求，即要求同一平面出現(xiàn)不同介質(zhì)。同時(shí)從成本考慮，如果對(duì)介質(zhì)要求高的只是部圖2局部PP混壓分電路，直接全部使用特殊介質(zhì)，成本高，可靠性也可能降低。在混合電路內(nèi)存在局部高密度及層數(shù)需求，也可以采用局部混壓技術(shù)進(jìn)行解決，既提高密度也降低了整體成本。中國(guó)煤化工局部混壓技術(shù)可分為芯板局部混壓(圖1)，PPTYHCNMHG-37-特種板Special PCB印制電路信息2014 No.102技術(shù)方 案重點(diǎn)局部混壓板存在多種介質(zhì)，介質(zhì)不連續(xù)，傳輸介質(zhì)厚度不一致及不連續(xù)等問(wèn)題，是需要專門(mén)研究2.1芯板局部混壓技術(shù)的問(wèn)題，根據(jù)各種類型板的特點(diǎn)，研究中重點(diǎn)對(duì)出芯板混壓技術(shù)由于界面清晰，電性能仿真容信號(hào)完整性相關(guān)關(guān)鍵特性進(jìn)行研究。易，同時(shí)在實(shí)際，上電性能也好控制，同時(shí)工藝方法通過(guò)樣板設(shè)計(jì)及工藝方案調(diào)整，最后得到了良好的信號(hào)指標(biāo)。阻抗控制能力見(jiàn)圖4。也相對(duì)容易，首先得到應(yīng)用。技術(shù)重點(diǎn)如下:(1)該工藝的重點(diǎn)是流膠和填膠的控制，縫隙阻抗控制的過(guò)程能力日的]大，填膠難度大，容易出現(xiàn)填不滿和起皺。(2)其次要考慮厚度匹配，表面平整度和對(duì)位的問(wèn)題。(3)本技術(shù)同時(shí)兼有跨介質(zhì)，地平面不連續(xù)以及銅箔厚度和介質(zhì)厚度均發(fā)生突變等不利因素，需圖4局部混壓跨介質(zhì)阻抗控制的制程能力要在設(shè)計(jì)和工藝上考慮確保信號(hào)完整性。芯板局部混壓的主要應(yīng)用場(chǎng)合在混合電路密度4可靠性及測(cè)試不高，且電性能相對(duì)容易實(shí)現(xiàn)的領(lǐng)域。局部混壓存在多介質(zhì)多界面連接的問(wèn)題，因此2.2 PP 局部混壓技術(shù)其可靠性風(fēng)險(xiǎn)非常大，通過(guò)介質(zhì)匹配，界面結(jié)合力PP局部混壓技術(shù)由于PP的流膠導(dǎo)致界面不清提升，盡量減少不連續(xù)介質(zhì)的不連續(xù)性，最后達(dá)到晰，電性能仿真困難，對(duì)位也存在一定的難度。但介質(zhì)匹配合理，介面結(jié)合力不降低，達(dá)到了不低于傳輸介質(zhì)連續(xù)、無(wú)起伏，填膠相對(duì)容易，整體成本普通多層板的可靠性。偏低。技術(shù)重點(diǎn)如下:經(jīng)過(guò)應(yīng)力處理，翹曲及熱應(yīng)力以后翹曲均能作(1)該工藝的重點(diǎn)是流膠的控制，流膠大，會(huì)到和正常板-一樣，介質(zhì)不連續(xù)處的平整度在0.02 mm導(dǎo)致介質(zhì)混合，以至嚴(yán)重影響信號(hào)完整性，需要重以下。以下圖5~圖8為芯板局部混壓PCB的例子。點(diǎn)考慮。(2)其次要考慮PP厚度匹配，和控制PP的對(duì)位2.3多層板局部混壓技術(shù)圖5熱應(yīng)力( 288C，10s,3次)未發(fā)現(xiàn)分層現(xiàn)象多層板局部混壓主要應(yīng)用于密度或?qū)訑?shù)需求嚴(yán)重不一致的地方，該設(shè)計(jì)將降低板的層數(shù)，甚至尺寸，提高系統(tǒng)的信號(hào)完整性，但是到目前為止，還沒(méi)有明顯的成本優(yōu)勢(shì)。還需要繼續(xù)攻關(guān)。本工藝的重點(diǎn)是:圖6冷熱循環(huán)300次未發(fā)現(xiàn)分層現(xiàn)象(1)對(duì)位。由于需要通過(guò)孔和主板連接，因此對(duì)位精度要求相對(duì)較高。(2)厚度均勻性和匹配。由于局部多層板的層數(shù)多，厚度也增加，因此厚度匹配和板面的平整度圖7無(wú)鉛回流( 250°C, 15s ) 5次無(wú)分層控制顯得非常重要(3)表層的信號(hào)完整性和芯板局部混壓一樣具有不連續(xù)性，需要重點(diǎn)控制。3信 號(hào)完整性中國(guó)煤化工YHCNMHG( r接第64頁(yè))-38-經(jīng)營(yíng)管理Operation and Management印制電路信息2014 No.10及開(kāi)料張數(shù)的正確評(píng)定顯得非常重要。PCB來(lái)料為裝、完工入庫(kù)，需要依據(jù)每一個(gè)工序投入的材料費(fèi)芯板、銅箔、半固化片等，其中基板和銅箔是以張用、人工費(fèi)用、制造費(fèi)用等進(jìn)行分步核算，再依據(jù)(Sheet)為單位開(kāi)料，且有不同供應(yīng)商，其尺寸、訂單產(chǎn)品編號(hào)分批累計(jì)成本。并且不同類型的產(chǎn)厚度等參數(shù)也不同;待開(kāi)料裁切以后，將會(huì)以生產(chǎn)品，其工序的量化核算標(biāo)準(zhǔn)也各不相同。此外，特拼板(Pane) 和單只(Pcs) 的不同計(jì)量單位在系統(tǒng)殊產(chǎn)品，如金手指板、高頻板，因其工序、材料特統(tǒng)計(jì);生產(chǎn)完成后又有可能以單只或套板(Set) 的.殊性，需要額外計(jì)算。方式分別入庫(kù)、出貨?；宓冉?jīng)過(guò)領(lǐng)用、裁切后，針對(duì)上述流程特異性，成本管理部重視Oracle可能繳回部分未用完的原材料邊料，并可用于其他ERP彈性域的自定義功能開(kāi)發(fā)。產(chǎn)品使用，這使得正常開(kāi)料和余數(shù)入倉(cāng)分別管理顯5結(jié)論得尤為重要?；?上述特點(diǎn)，物控計(jì)劃部門(mén)需要關(guān)注的ERP實(shí)PCB企業(yè)ERP實(shí)施是循序漸進(jìn)的過(guò)程，其建設(shè)施要素為: ERP系統(tǒng)可否在生產(chǎn)流程上，對(duì)產(chǎn)品內(nèi)外必須分階段進(jìn)行，從大多數(shù)成功實(shí)施ERP企業(yè)案例來(lái)層板件分配編碼、識(shí)別，以及壓合前后數(shù)量和工序看，前期屬于功能驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)階段，即通過(guò)ERP各功的自動(dòng)換算對(duì)接;是否可以構(gòu)建預(yù)大模型，針對(duì)已能模塊的開(kāi)發(fā)應(yīng)用，更好地解決制約企業(yè)發(fā)展的瓶有料號(hào)的分析，實(shí)現(xiàn)每一類產(chǎn)品生產(chǎn)制作的投料智頸，然后幫助實(shí)現(xiàn)企業(yè)功能、流程的固化;后期就能預(yù)大;是否能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化余數(shù)入倉(cāng)、調(diào)配。是流程驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)，邏輯嚴(yán)密、層次清晰的流程更容易推動(dòng)企業(yè)健康的發(fā)展，產(chǎn)生更多的業(yè)務(wù)。PCB 企業(yè)4.3銷售采購(gòu)需關(guān)注要素ERP導(dǎo)入實(shí)施過(guò)程中會(huì)不斷產(chǎn)生各類問(wèn)題，但是只要PCB產(chǎn)品銷售業(yè)務(wù)與其他行業(yè)比較起來(lái)，在報(bào)我們不斷總結(jié)經(jīng)驗(yàn)、分析制約ERP成功實(shí)施的制約要價(jià)、下單、出貨、開(kāi)票、裝箱單、產(chǎn)生應(yīng)收帳款、素，從企業(yè)現(xiàn)狀、背景出發(fā)，正確選擇適合的ERP,退貨折讓等作業(yè)流程上沒(méi)有太大差異; PCB產(chǎn) 品采購(gòu)科學(xué)的分階段實(shí)施，相信ERP一 定可以助力PCB企業(yè)業(yè)務(wù)與其他行業(yè)比較起來(lái)，從請(qǐng)購(gòu)單、采購(gòu)單、暫的生產(chǎn)模式由粗獷型向集約型轉(zhuǎn)變。PCl收檢驗(yàn)、入庫(kù)單、采購(gòu)發(fā)票、生成應(yīng)付帳款等，與參考文獻(xiàn)其他行業(yè)也無(wú)較大差異。[1]羅鴻. ERP實(shí)施全程指南[M].電子工業(yè)出版社, 2003.PCB產(chǎn)品銷售、采購(gòu)流程和其他行業(yè)沒(méi)有太多[2]傅德彬,魯曉瑩劉強(qiáng).ERP實(shí)施寶典[M].國(guó)防工業(yè)區(qū)別，故銷售重點(diǎn)關(guān)注特殊產(chǎn)品、特殊工序報(bào)價(jià)依出版社,2004.據(jù);采購(gòu)重視價(jià)格平衡策略、物料存儲(chǔ)平衡策略的3]周卓.大型企業(yè)實(shí)施ERP前的幾項(xiàng)重要I作[M].恰當(dāng)時(shí)機(jī)運(yùn)用。這要求ERP可以在功能上可以匹配平經(jīng)營(yíng)與管理人民軍藝出版社,2011,10.. [4] 托馬斯.H.達(dá)文波特. ERP必備指南[M].機(jī)械工業(yè)衡理念，精確地預(yù)算未來(lái)時(shí)間的供需時(shí)機(jī)。出版社,2003.4.4成本管理需關(guān)注要素第一作者簡(jiǎn)介PCB產(chǎn)品成本管理是最有藝術(shù)的一門(mén)學(xué)問(wèn)，謝萍萍，工學(xué)碩士，系統(tǒng)集成項(xiàng)目經(jīng)理，信息化從開(kāi)料、圖電、壓合、成形，一直到成品測(cè)試、包部高級(jí)工程師，主要從事信息化建設(shè)、軟件系統(tǒng)集成、項(xiàng)目管理。(上接第38頁(yè))越來(lái)越多的系統(tǒng)當(dāng)中。當(dāng)然，我們還需要在原來(lái)的通過(guò)對(duì)局部混壓技術(shù)的分析和開(kāi)發(fā)，經(jīng)過(guò)介電基礎(chǔ)上正對(duì)其特殊的性能進(jìn)一步提升其可 靠性，降低成本，以滿足市場(chǎng)更加苛刻的需求。PCI性能，PCB- - 般檢測(cè)和可靠性測(cè)試，我們開(kāi)發(fā)的局部混壓技術(shù)能滿足工業(yè)需求。目前已經(jīng)多次經(jīng)過(guò)樣品曾平，技術(shù)總監(jiān)濟(jì)學(xué)雙學(xué)測(cè)試，正進(jìn)入推廣階段。士學(xué)位，高級(jí)I中國(guó)煤化工相信隨著技術(shù)的發(fā)展，局部混壓技術(shù)將出現(xiàn)在THCNMHG-64-