機(jī)械設(shè)計(jì)與制造第4期-106-Machinery Design &_ Manufacture2006年4月，文章編號(hào):1001 - 3997 (2006)04 -0106 -03MEMS技術(shù)概述王冬生1王春明2胡桂珍'(1哈爾濱工業(yè)大學(xué)(威海)汽車工程學(xué)院，威海264209) (2山東威海海馬地毯廠,威海264200)Tntoduettom on MEMSWANG Dong - sheng', WANG Chun - ming', HU Gui - zhen'('Harbin instutute of Technology, Weihai 264209, China)(2Shandong Haima carpet factory, W eihai 264200, China)[摘要]這里簡要介紹了MEMS技術(shù)的概念、研究的主要領(lǐng)域和目前的應(yīng)用領(lǐng)域，重點(diǎn)介紹了MEMS加工技術(shù)及其分類,最后給出了該技術(shù)的展望。關(guān)鍵詞:研究領(lǐng)域;加工技術(shù);現(xiàn)狀及展望(Abstractl This paper presents conception of MEMS ( Micro Electro Mechanical System) and fields ofinvestigation. It also gives the main application, field of MEMS. It emphatic discussed machining technology ofMEMS and kinds of process. Furthermore, some points of view of developing on MEMS are put forvard.Key words: MEMS; The investigation fields ; Processes; State of art and prospect中圖分類號(hào): TH11文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼: AMEMES成為當(dāng)今世界的研究熱點(diǎn)，各國的科技工作人員中獨(dú)有，例如材料的塑性加工技術(shù)中的基礎(chǔ)理論部分就比較薄將其作為一個(gè)獨(dú)立的邊緣學(xué)科站展開國際范圍內(nèi)的學(xué)術(shù)與工弱,卻也能夠得到很好的工程應(yīng)用。我們知道，當(dāng)構(gòu)件的幾何尺程研究。寸縮小到毫米或微米量級(jí)時(shí)，很多宏觀的理論已經(jīng)不適用于1MEMS的定義MEMS,有許多宏觀物理量需要重新定義，這也可能就是“納米微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical System- -MEMS)是集技術(shù)”的魅力所在。因此MEMS需要對(duì)微小型化的尺寸效應(yīng)和多個(gè)微機(jī)構(gòu)、微傳感器、微執(zhí)行器、信號(hào)處理、控制電路、通信接理論基礎(chǔ)做進(jìn)一步研究,包括微結(jié)構(gòu)學(xué)、微動(dòng)力學(xué)、微流體力學(xué)、口及電源于一體的微型電子機(jī)械系統(tǒng)。其示意圖如圖1,它首先微摩擦學(xué)、微熱力學(xué)、微電子學(xué)、微光學(xué)和微生物學(xué)等。起源于微電子技術(shù)，并在機(jī)械領(lǐng)域或機(jī)電一體化領(lǐng)域拓寬和延(2)技術(shù)基礎(chǔ):基于MEMS與傳統(tǒng)機(jī)電系統(tǒng)在理論基礎(chǔ)上伸。有人將用于通信、多媒體、網(wǎng)絡(luò)和智能等領(lǐng)域中的MEMS技的差異，它所涉及的技術(shù)基礎(chǔ)研究也與傳統(tǒng)機(jī)電系統(tǒng)不同。主術(shù)稱為信息MEMS技術(shù)，形成了光MEMS(MOEM技術(shù))和射要涉及到的研究領(lǐng)城有:微系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)、微系統(tǒng)材料、復(fù)雜可動(dòng)結(jié)構(gòu)微細(xì)加工、微裝配與封裝、微測(cè)量、微系統(tǒng)的集成與控制頻/微波無線電通訊系統(tǒng)中的MEMS(RF MEMS)[1]。和微宏接口等技術(shù)。(3)MEMS設(shè)計(jì)技術(shù):主要研究設(shè)計(jì)方法MEMS其中計(jì)算機(jī)[光]輔助設(shè)計(jì)(CAD)是有力工具。計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步使CAD技術(shù)在聲行t[信息]MEMS器件的設(shè)計(jì)中得到了廣泛應(yīng)用MEMS有限元分析技術(shù)可溫度以預(yù)測(cè)和模擬MEMS器件的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)性能。CAD設(shè)計(jì)應(yīng)包與其它微系統(tǒng)的通訊/接口器其期]它一-括:器件模擬、系統(tǒng)校驗(yàn)、封裝、優(yōu)化、掩模板設(shè)計(jì)和過程規(guī)劃等MEMS還應(yīng)建立混合的機(jī)械、熱和電氣的耦合模型。圖1微機(jī)電系統(tǒng)基本組成示意圖但是MEMS設(shè)計(jì)技術(shù)又不同于常規(guī)的機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì),這是2 MEMS研究的主要對(duì)象MEMS的主要研究內(nèi)容: MEMS 基礎(chǔ)理論和技術(shù)的研究、由于當(dāng)機(jī)械的尺寸縮小時(shí)，由于表面的摩擦力增加可能會(huì)導(dǎo)致機(jī)械本身無法工作。因此，進(jìn)行MEMS建模分析時(shí)會(huì)遇到許多MEMS材料和MEMS的制造工藝研究。新的問題，在實(shí)踐中要開發(fā)快諫的計(jì)算表面作用力算法、宏模2.1 MEMS基礎(chǔ)理論和技術(shù)的研究型的建中國煤化工可以采用ANSYS等軟件(1)理論基礎(chǔ):一般的學(xué)科常常是先有了基礎(chǔ)理論,然后才進(jìn)行糊:YHCNMHG會(huì)有工程應(yīng)用，但MEMS技術(shù)卻一種工程應(yīng)用先于基礎(chǔ)理論的2.2 MEMS材料學(xué)科，其工程實(shí)際應(yīng)用往往超前于基礎(chǔ)理論，因此MEMS技術(shù)MEMS材料包括用于敏感元件和致動(dòng)元件的功能材料、結(jié)中涉及到的基礎(chǔ)理論研究有待于加強(qiáng)。這種現(xiàn)象并非在MEMS構(gòu)材料和智能材料, MEMS材料應(yīng)具有良好機(jī)械電氣性能和適*來穆手朔數(shù)轄-05 -18第4期王冬生等:MEMS技術(shù)概述- 107-合微細(xì)加工的新材料。MEMS 中使用的結(jié)構(gòu)材料通常是以硅為(2)第二種是以日本為代表的利用傳統(tǒng)機(jī)械加工手段,用大主體的半導(dǎo)體材料;功能材料包括壓電材料、超磁致材料、光敏機(jī)器制造小機(jī)器， 再用小機(jī)器制造微機(jī)器的方法。此加工方法材料等;智能材料以形狀記憶合金為主。此外還有玻璃陶瓷等可以分為兩大類: 超精密機(jī)械加工及特種微細(xì)加工。超精密機(jī)材料。MEMS材料及其力學(xué)分析是MEMS設(shè)計(jì)的重要方面,其研械加工以金 屬為加工對(duì)象,用硬度高于加工對(duì)象的工具,將對(duì)象究的關(guān)鍵問題包括材料及物理性能的研究和MEMS結(jié)構(gòu)的力材料進(jìn)行 切削加工,所得的三維結(jié)構(gòu)尺寸可在0. 01mm以下。此學(xué)分析與失效研究等。技術(shù)包括鉆石刀具微切削加工、微鉆孔加工、微銑削加工及微磨2.3 MEMS的制造工藝削與研磨加工等。MEMS制造工藝是MeMS的核心技術(shù),也是MEMS研究領(lǐng)特種微細(xì)加工技術(shù)是通過加工能量的直接作用,實(shí)現(xiàn)小至域中最為活躍的部分，加工MEMS器件的技術(shù)目前主要有以下逐個(gè)分 子或原子的切削加工。特種加工是利用電能、熱能、光三種。面向MEMS的微細(xì)加工技術(shù)是在集成電路的基礎(chǔ)上形成 能、聲能及化學(xué)能等能量形式。常用的加工方法有:電火花加的，先后有了超精密機(jī)械加工、深反應(yīng)離子刻蝕、LIGA及準(zhǔn)LIGA工 超聲波加工、電子束加工、激光加工離子束加工和電解加工技術(shù)和分子裝配技術(shù)等。其加工手段包括電子束、離子束、光籽等。 超精密機(jī)械加工和特種微細(xì)加工技術(shù)的加工精度已達(dá)微束、原子束分子束等離子、超聲波微波、化學(xué)和電化學(xué)等。米、亞微米級(jí),可以批量制作模數(shù)僅為0.02左右的齒輪等微機(jī)目前, MEMS的研究已從基礎(chǔ)研究領(lǐng)域進(jìn)入開發(fā)使用階段，械元件 ,以及其它加工方法無法制造的復(fù)雜微結(jié)構(gòu)器件。MEMS的應(yīng)用研究對(duì)象主要包括微構(gòu)件、微傳感器、微執(zhí)行器、(3)第三種是以德國為代表的LIGA技術(shù),它是利用x射線專用MEMS器件及系統(tǒng)等。這些研究成果的應(yīng)用領(lǐng)域很廣，涉光刻技 術(shù),通過電鑄成型和鑄塑工藝,形成深層微結(jié)構(gòu)的方法。及到信息通訊、汽車工業(yè)、生物醫(yī)學(xué)和航空航天等。因此MEMS利用 LUIGA技術(shù)可以加工各種金屬、塑料和陶瓷等材料,得到大技術(shù)有著廣泛的應(yīng)用前景。深寬比的精細(xì)結(jié)構(gòu),其加工深度可達(dá)幾百微米。3 MEMS加工技術(shù)LICA技術(shù)與其它立體微加工技術(shù)相比有以下特點(diǎn):如前所述, MEMS加工技術(shù)主要分為三種,分別以美國為代●可制作高度達(dá)數(shù)百至1000μm,深寬比可大于200,側(cè)壁表的硅基MEMS技術(shù)、日本以精密加工為特征的MEMS技術(shù)和平行偏離在亞微米范圍內(nèi)的三維立體微結(jié)構(gòu);. 對(duì)微結(jié)構(gòu)的橫向形狀沒有限制，橫向尺寸可以小到德國的LIGA技術(shù)。(1)第一種是以美國為代表的硅基MEMS技術(shù)，它是利用0. Sμm,精度可達(dá)0.1μm;化學(xué)腐蝕或集成電路工藝技術(shù)對(duì)硅材料進(jìn)行加工，形成硅基LIGA的加工對(duì)象; .●用材廣泛，金屬、合金、陶瓷、玻璃和聚合物都可以作為MEMS器件。這種方法可與傳統(tǒng)的IC工藝兼容,并適合廉價(jià)批●與微電鑄、鑄塑巧妙結(jié)合可實(shí)現(xiàn)大批量復(fù)制生產(chǎn),成本低。量生產(chǎn)已成為 目前的硅基 MEMS技術(shù)主流。各向異性腐蝕技術(shù)就是利用單晶硅的不同晶向的腐蝕速率LIGA的主要工藝步驟如下:在經(jīng)過x光掩模制版和X光.存在各向異性的特點(diǎn)而進(jìn)行腐蝕技術(shù)，其主要特點(diǎn)是硅的腐蝕深度光刻后,進(jìn)行微電鑄,制造出微復(fù)制模具,并用它來進(jìn)行微速率和硅的晶向、攙雜濃度及外加電位有關(guān)。它靠調(diào)整器件結(jié)復(fù)制工藝和二次微電鑄，再利用微鑄塑技術(shù)進(jìn)行微器件的大批構(gòu),使它和快腐蝕的晶面或慢腐蝕的晶面方向相適應(yīng),利用腐蝕量生產(chǎn)。由于LIGA所要求的同步x射線源比較昂貴.所以在LICA速度依賴雜質(zhì)濃度和外加電位這一特性可以實(shí)現(xiàn)適時(shí)停止腐的基礎(chǔ)上產(chǎn)生了準(zhǔn)LIGA技術(shù)(Like LIGA),它是用紫外光源代蝕。利用此技術(shù)可以制造出MEMS的精密三維結(jié)構(gòu)。固相鍵合技術(shù)就是不用液態(tài)粘連劑而將兩塊固體材料鍵合替同步X射線源,雖然不能達(dá)到LIGA加工的工藝性能,但也能在- -起， 且鍵合過程中材料始終處于固相狀態(tài)的方法。主要包滿足微細(xì)加工中的許多要求。由LICA工藝發(fā)展起來的還有括陽極鍵合(靜電物理作用)和直接鍵合兩種。陽極鍵合主要用SLIGA(Sacrificial LIGA)、MLIGA(Moving Mask LIGA)、抗蝕劑回于硅-玻璃鍵合，可以使硅與玻璃兩者的表面之間的距離達(dá)到流PRLIGA(Photo - reist Rellow LIGA)等[4]。由上海交通大學(xué)分子級(jí)。直接鍵合技術(shù)(依靠化學(xué)鍵)主要用于硅-硅鍵合,其和北京大學(xué)聯(lián)合開發(fā)、具有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的DEM技術(shù),也屬于最大特點(diǎn)是可以實(shí)現(xiàn)硅-體化微機(jī)械結(jié)構(gòu)，不存在邊界失配的LIGA技術(shù)中的一種。該技術(shù)采用感應(yīng)耦合等離子體(ICP: inductively coupled plasma)深層刻蝕工藝來代替同步輻射X光深問題。表面犧牲層技術(shù)(又稱為表面微機(jī)械)是在20世紀(jì)80年代層光刻,然后進(jìn)行常規(guī)的微電鑄和微復(fù)制工藝,該技術(shù)因不需要由美國加州大學(xué)Berkeley分校開發(fā)出來的，它以多晶硅為結(jié)構(gòu)昂貴的同步輻射X光源和特制的X光掩摸板而具有廣泛的應(yīng)層，二氧化硅為犧牲層。表面犧牲層技術(shù)與集成電路技術(shù)最為用前景[4]。相似,其主要特點(diǎn)是在薄膜+淀積的基礎(chǔ)上,利用光刻、腐蝕等4MEMS的應(yīng)田IC常用工藝制備微機(jī)械結(jié)構(gòu),最終利用選擇腐蝕技術(shù)釋放結(jié)構(gòu)中國煤化工1器、微傳感器、微致動(dòng)單元，獲得可動(dòng)結(jié)構(gòu)。最成功的表面犧牲層技術(shù)目前采用多晶器，以MHCNMHG到目前為止，完整的硅薄膜作結(jié)構(gòu)材料、二氧化硅薄膜作犧牲層材料,該工藝為薄膜MEMS尚處于概念研究階段,真正形成實(shí)用化商品的微系統(tǒng)僅工藝，最大的優(yōu)點(diǎn)是容易將機(jī)械結(jié)構(gòu)與處理電路批量集成制是一些微傳感器、微致動(dòng)器等微結(jié)構(gòu)裝置。這些產(chǎn)品廣泛地應(yīng)造用于信息、汽車、醫(yī)學(xué)、字航和國防等領(lǐng)域。No. 4-108-機(jī)械設(shè)計(jì)與制造Arp. 2006信息MEMS技術(shù)能在-一個(gè)芯片和微型系統(tǒng)上將信息獲取、這種機(jī)器人通常由傳感器系統(tǒng)信息處理與自主導(dǎo)航系統(tǒng)、信息傳輸、信息處理及信息執(zhí)行等功能集成起來。信息MEMS機(jī)動(dòng)系統(tǒng)、 破壞系統(tǒng)和驅(qū)動(dòng)電源組成。微型軍用機(jī)器人大致可器件可以取代信息領(lǐng)城中所采取的傳統(tǒng)器件,會(huì)促進(jìn)信息產(chǎn)品以分為三種類型:固定式、移動(dòng)式和昆蟲式微型機(jī)器人。這些機(jī)的集成化微型化智能化提高器件和系統(tǒng)的性能,降低功耗。器人是廉價(jià)的，可以大批量部署。可以代替人進(jìn)入人難以進(jìn)入目前已經(jīng)開發(fā)出許多用于通信系統(tǒng)的MEMS器件，有光開關(guān)、或危險(xiǎn)的地區(qū)進(jìn)行偵察、排雷和探測(cè)生化武器等。光調(diào)制器、光纖對(duì)準(zhǔn)器和集成化光編碼器等。5 MEMS的研究狀況在汽車工業(yè)中使用最廣泛的MEMS器件主要是微傳感器。自1989年制造出直徑只有頭發(fā)絲大小的微馬達(dá)以來，高精度高效率高可靠性和低成本的傳感器可以使汽車的各個(gè)MEMS技術(shù)就開始受到世界各國的高度重視。1993 年美國ADI系統(tǒng)更加智能化，安全性能更高。這些微傳感器主要包括以下公司采用MEMS技術(shù)成功地將微型加速度計(jì)商品化，并大批量幾種:微壓力傳感器，主要用于根據(jù)需要控制發(fā)動(dòng)機(jī)的工作狀用于汽車防撞氣囊,標(biāo)志著MEMS技術(shù)商品化的開端。1992 年態(tài),以及檢測(cè)輪胎壓力;微加速度計(jì),主要用于汽車的安全氣囊美國國家關(guān)鍵技術(shù)管理機(jī)構(gòu)計(jì)劃把‘微米級(jí)和納米級(jí)制造”列為系統(tǒng)檢測(cè)和監(jiān)控前面后面的碰撞;微角加速度計(jì),主要用于車輪“在經(jīng)濟(jì)繁榮和國防安全兩方面都至關(guān)重要的技術(shù)”。側(cè)滑和打滾控制,改善汽車剎車、安全性能和導(dǎo)航性能等。國外許多大型企業(yè)、實(shí)驗(yàn)室及高校都積極投入到MEMS研生物細(xì)胞尺寸的數(shù)量級(jí)在微米到納米之間，與MEMS器件究的各個(gè)領(lǐng)域，井取得了許多成就。美國加州斯坦福大學(xué)與加尺寸的數(shù)量級(jí)相當(dāng)，另外臨床分析與基因分析所用的儀器也需州理工學(xué)院協(xié)作研究開發(fā)了腦細(xì)胞組織探針,還與LucasNova -要MEMS技術(shù)制造,所以MEMS在醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用也很廣泛。主Sensor公司聯(lián)手開發(fā)了深度活性離子蝕刻(DRIE)技術(shù)。俄亥俄要有以下幾個(gè)方面:人造器官、體內(nèi)顯微手術(shù)、臨床化驗(yàn)分析、基州的Case Westem Reserve大學(xué)正在進(jìn)行微機(jī)械加工生物傳感因分析遺傳診斷和試驗(yàn)儀器等器高密度陣列結(jié)構(gòu)。朗訊公司的貝爾試驗(yàn)室在光開關(guān)、光調(diào)制世界各國都高度重視MEMS在航天與軍事上的應(yīng)用,器、分插復(fù)用器上也取得了突破。日本東北大學(xué)正在研制一種MEMS涉及以下幾個(gè)方面。用形狀記憶合金(SMA) 作為驅(qū)動(dòng)器的自主式移動(dòng)內(nèi)用窺鏡系4.1微電機(jī)統(tǒng)。加拿大McGill大學(xué)研制出最高分辨率為10nm的暹控納米微電機(jī)作為MEMS的核心驅(qū)動(dòng)設(shè)備，-直是MEMS研究的機(jī)器人。近年來國際上MEMS的專利數(shù)正呈指數(shù)增長，說明熱點(diǎn)和突破點(diǎn),根據(jù)電機(jī)的工作原理微電機(jī)可以分為以下幾類:MEMS技術(shù)的全面發(fā)展和產(chǎn)業(yè)快速起步的階段已經(jīng)來到。目前，(1)靜電微電機(jī),它選擇靜電作為微電機(jī)的換能形式,以靜電力國外已研制成的MEMS器件有微閥門、微彈簧、微齒輪、微馬代替體積力起主導(dǎo)作用: (2)電磁微電機(jī),它是依照傳統(tǒng)的電磁達(dá)、 微陀螺、微型慣性測(cè)量組合、硅微壓力傳感器和微加速度計(jì)原理制成的,具有驅(qū)動(dòng)力矩大的優(yōu)點(diǎn)可作為微型機(jī)器人和微型一等已成為商品 ,并且應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛。飛行器的動(dòng)力源; (3)諧振式微電機(jī),它是靠機(jī)械諧振驅(qū)動(dòng)的電此外,MEMS技術(shù)已開始在我國的社會(huì)生活中發(fā)揮作用,如機(jī),具有高運(yùn)轉(zhuǎn)精度和高轉(zhuǎn)速的特性;(4)壓電微電機(jī),是美國利微操作機(jī)器人已開始用于生物工程中的細(xì)胞分割、顯徽手術(shù)和生用其先進(jìn)的IC工藝和材料技術(shù)率先制造出來的,具有低電壓驅(qū)物芯片的制造工藝中; 微傳感器已用于飛行器的加速度、壓力等動(dòng)、無電磁場(chǎng)干擾.不需懸浮等優(yōu)良特性，是MEMS中最有前途參數(shù)的實(shí)時(shí)測(cè)量 ;納米薄膜潤滑技術(shù)已用于“長征三號(hào)”火箭和計(jì)的徽驅(qū)動(dòng)器之- -。算機(jī)硬盤的制造工藝上。但是由于歷史原因造成的條塊分割力4.2導(dǎo)航領(lǐng)域量分散,而且產(chǎn)業(yè)界對(duì)MEMS的認(rèn)識(shí)尚不明確, MEMS的研究還陀螺和慣性測(cè)量系統(tǒng)(Ineria Measure Unit , IMU)在導(dǎo)航中主要是國家投資,因而投資力度嚴(yán)重不足,盡管已有不少成果,但起到關(guān)鍵作用，它可以提供運(yùn)動(dòng)物體的姿態(tài)、位置和速度等信在質(zhì)量、性能價(jià)格 比及商品化等方面與國外的差距還很大。息。采用MEMS技術(shù)制造的微慣性測(cè)量組合系統(tǒng)(Miero - IMU,6結(jié)束語MIMU),沒有轉(zhuǎn)動(dòng)的部件,在壽命、可靠性、成本、體積和質(zhì)量等MEMS技術(shù)從20世紀(jì)80年代末開始受到世界的廣泛重視方面都要優(yōu)于常規(guī)的慣性儀表。以來,到現(xiàn)今短短的十幾年里,已經(jīng)在幾乎所有的自然和工程領(lǐng)4.3納米衛(wèi)星從太陽能電池到導(dǎo)航模塊和通信模塊都是硅材料制造的，城產(chǎn)生了重大影響。我國應(yīng)充分利用現(xiàn)有基礎(chǔ),緊貼國際MEMS制造工藝是納米級(jí)的，目前正在研究的一種簡單的納米衛(wèi)星可技術(shù)發(fā)展的大脈搏,根據(jù)國家發(fā)展戰(zhàn)略方針,在對(duì)社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展以由外表帶有太陽能電池和天線的、在硅基片上堆砌的專用集有重要影響的工業(yè)自動(dòng)化、信息技術(shù)等行業(yè)，掌握與MEMS技成微型儀器而組成,在體積和質(zhì)量上都小得多,而且成本也低許術(shù)相關(guān)的設(shè)計(jì)、加工、測(cè)試、封裝裝配和系統(tǒng)集成等具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的理論方法和關(guān)鍵技術(shù)。應(yīng)該采取目標(biāo)產(chǎn)品帶動(dòng)關(guān)鍵技多,應(yīng)用更為廣泛。術(shù)、系統(tǒng)研究帶動(dòng)器件開發(fā)，逐步建立起我國MEMS研發(fā)體系4.4微型飛行器和產(chǎn)業(yè)在現(xiàn)代戰(zhàn)爭中，作為新型的戰(zhàn)場(chǎng)偵察和對(duì)敵對(duì)通信進(jìn)行干參考了中國煤化工擾的裝備已經(jīng)成為信息戰(zhàn)的重要組成部分。1995 年美國率先提1趙運(yùn)TYHC N M H G.湖南理工學(xué)院學(xué)報(bào)(自出了微型飛行器的概念,并在這方面取得了突破性的成果,預(yù)計(jì)然科學(xué)版)第17卷鰳4期，2004.12.在5至10年內(nèi),就能研制出可供實(shí)際使用的微型飛行器。2王亞珍.朱文堅(jiān).微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)。機(jī)械設(shè)計(jì)與4.5微型軍用機(jī)器人研究,第20卷第1期,2004.2..