新技術(shù)應(yīng)用電子工業(yè)專用設(shè)備EPESMT優(yōu)化系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)鮮飛(華中數(shù)控股份有限公司,湖北武漢430223)摘要:基于SMT 系統(tǒng)優(yōu)化的旅行商問題(TSP)進(jìn)行了分析和研究,對(duì)SMT系統(tǒng)優(yōu)化進(jìn)行了系統(tǒng)分析設(shè)計(jì),介紹了如何減少X-Y工作臺(tái)運(yùn)動(dòng),提出兩種針對(duì)環(huán)球HSP貼片機(jī)最優(yōu)路徑的優(yōu)化算法,并基于一種方法編程實(shí)現(xiàn)了基本方案。最后在HSP貼片系統(tǒng)上使用本解決方案,大幅度提高了生產(chǎn)效率,證明了本解決方案的優(yōu)越性和高效性,同時(shí)也為用其它算法解決SMT系統(tǒng)優(yōu)化問題提供了一種可參考的思路。關(guān)鍵詞:表面組裝技術(shù);數(shù)據(jù)準(zhǔn)備;計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì);旅行商問題中圖分類號(hào): TP271*.2文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼: A文章編號(hào): 1004-4507(2011)12-0026-09Design and Implementation of SMT Optimization SystemXIAN Fei(Huazhong Numerical Control Co., Ltd, Wuhan 430223,China)Abstract: Analyze and research is given about TSP base on SMT optimization. System analysis anddesign scheme is provided. How to decrease X-Y table' movement is also discussed. Two optimizationalgorithm for HSP are put forward and realized by programming. Finally, this solve scheme is appliedto HSP, it has greatly improved the produce efficiency, and proved superiority and efficiency ofscheme. At the same time, it may provide a referable way of design of off-line programming softwarefor other SMT equipment.Keywords: Surface Mount Technology (SMT) ; Data preparation; Computer assistant design (CAD);travelling salesman problem (TSP)在SMT產(chǎn)品組裝工藝過程中,貼裝工序是其安裝，兩臺(tái)貼片機(jī)各司其責(zé)利于整條生產(chǎn)線發(fā)揮關(guān)鍵工序,貼片機(jī)是其關(guān)鍵設(shè)備,貼裝生產(chǎn)效率直最大產(chǎn)出。接決定SMT生產(chǎn)線乃至SMT組裝系統(tǒng)的生產(chǎn)效由上面介紹可以看出只有當(dāng)兩臺(tái)貼片機(jī)生產(chǎn)率。通常一條SMT生產(chǎn)線由一臺(tái)高速貼片機(jī)和一-時(shí)間相等 且最小時(shí)，則整條生產(chǎn)線發(fā)揮出最大產(chǎn)臺(tái)高精度貼片機(jī)組成，高速機(jī)主要負(fù)責(zé)片式阻容能。這就VT J中國(guó)煤化工(1)SMT生產(chǎn)線元元件的安裝，高精度貼片機(jī)負(fù)責(zé)大型芯片元件的件分配:YHCN M H a裝時(shí)間盡可能接近收稿8期:2011-10-23②⑥(總第203期) e 200EPE |電子工業(yè)專用設(shè)備新技術(shù)應(yīng)用在允許范圍內(nèi):(2)單臺(tái)貼片機(jī)的控制程序優(yōu)化到種分配方案也不是絕對(duì)的，例如有些小型三極管最佳狀態(tài),縮短其單塊PCB的貼裝時(shí)間,提高生的位號(hào)也可能是IC,但該元件卻需要放到HSP上產(chǎn)效率1.2。本文圍繞上述兩個(gè)方面進(jìn)行研究,并貼裝,這就需要在實(shí)際使用過程中不斷總結(jié),完善基于研究成果開發(fā)了一個(gè)SMT優(yōu)化系統(tǒng)軟件來其分配原則， 最后自動(dòng)根據(jù)分配結(jié)果生成RC和解決工程中碰到的實(shí)際問題。IC兩個(gè)坐標(biāo)文本文件,根據(jù)測(cè)算,采用該分配方案,分配的正確率一般能控制在98%以上，手工調(diào)1SMT生產(chǎn)線元件分配平衡設(shè)計(jì)整部分不足2%,基本滿足需求。1.1研究對(duì)象1.3元件分配平衡本文研究的一條SMT生產(chǎn)線由美國(guó)環(huán)球公根據(jù)元件初始分配結(jié)果和每種類型元件的貼司的一臺(tái)HSP4796L高速貼片機(jī)(以下簡(jiǎn)稱HSP)裝速度，分別計(jì)算兩臺(tái)貼片機(jī)的運(yùn)行時(shí)間,若運(yùn)行和一臺(tái)GSM1高精度機(jī)組成，由于后面敘述的生時(shí)間差異大于目標(biāo)值(例如5s)， 則重新分配元產(chǎn)線平衡內(nèi)容是關(guān)于這兩類貼片機(jī)的，因此需要件,主要考慮的是兩臺(tái)貼片機(jī)都能貼裝元件(我們加以介紹。.稱之為可分配元件)在兩臺(tái)貼片機(jī)間的調(diào)整,直到HSP以貼裝片式元件為主,采用16個(gè)一組的兩臺(tái)貼片機(jī)運(yùn)行時(shí)間差距在允許誤差范圍內(nèi)，則旋轉(zhuǎn)貼片頭，每個(gè)貼片頭上可安裝大小不一的5平衡結(jié)束。當(dāng)然，還有一種情況出現(xiàn)，若出現(xiàn)時(shí)間種吸嘴,雙料站平臺(tái),每個(gè)料站平臺(tái)上可安裝最多差距大于誤差范圍,但已無可分配元件,則無法分80種元件(8mm編帶),貼裝速度0.1s/片,可貼裝配，分配也結(jié)束,分配流程圖見圖1。0201~鉭電容、小型SOP等。GSM1采用單頭七吸嘴并列式結(jié)構(gòu)，頭部及開始機(jī)器前后側(cè)都安裝有元件識(shí)別像機(jī)，自檢索式料架,并安裝有托盤供料單元PTF,對(duì)應(yīng)從微小片狀初次分配元件元件(選件)至QFP、BGA、CSP以及長(zhǎng)度最大達(dá)到100 mm的連接器等各類異形元件,能實(shí)現(xiàn)10 000是否有可分配元件否片/h(阻容)的快速貼裝。↓是GSM1可使用卷帶(Tape)、條式(Stick)、華夫重新分配元件盤(Tray)各種類型的元件包裝,而HSP只能使用卷帶。是否小于5s?1.2元件初始化分配原則是編制貼片機(jī)程序時(shí)，由于兩臺(tái)貼片機(jī)是獨(dú)立結(jié)束運(yùn)行,各司其責(zé),所以需要初步將CAD坐標(biāo)文本圖1分配流程圖數(shù)據(jù)分成兩部分分別用于高速貼片機(jī)和高精度貼片機(jī)的程序轉(zhuǎn)換(3,4]。- -般芯片等大型元件貼片數(shù)2單臺(tái)貼片機(jī)程序優(yōu)化設(shè)計(jì)據(jù)分配給高精度貼片機(jī)GSM1貼裝，阻容等小型元件貼片數(shù)據(jù)分配給高速貼片機(jī)HSP貼裝。在這2.1機(jī)器工作原理里提出一種簡(jiǎn)單而可行的分配方案，判斷芯片主以前面介紹的HSP高速貼片機(jī)為例，其貼片要從元件位號(hào)、型號(hào)關(guān)鍵字上出發(fā),凡是位號(hào)中含的工作原理中國(guó)煤化工有“IC”、“U”、“TR"字樣的判斷為芯片，例如設(shè)備的YH 1. CNMHG“IC1"、“U2”等,其它元件則視為阻容元件。但這(1)PCB (印制電路板)由進(jìn)口傳送帶裝載到Drea 2010 (總第203期)⑦新技術(shù)應(yīng)用電子工業(yè)專用設(shè)備EPE的分析,可以歸納影響其運(yùn)動(dòng)速度的主要因素有:,轉(zhuǎn)塔(1)供料器的運(yùn)動(dòng)。由于當(dāng)供料器從一個(gè)位置運(yùn)動(dòng)的供料器切換到相鄰的位置時(shí)，供料臺(tái)仍然可以保持其最s5、大速度運(yùn)動(dòng),但當(dāng)供料器的位置切換超過一個(gè)時(shí)，.文供料臺(tái)的速度將減少20%~50%，所以當(dāng)進(jìn)行程序PCB傳送軌道父優(yōu)化時(shí)，應(yīng)盡量減少供料臺(tái)在相距較遠(yuǎn)的兩個(gè)供料槽之間多次往返運(yùn)動(dòng)，在排列元件貼裝次序時(shí)運(yùn)動(dòng)的PCB應(yīng)將相同元件放置在一起以盡量減少供料器平臺(tái)圖2環(huán)球HSP4796L貼片機(jī)工作原理的運(yùn)動(dòng)。(2)轉(zhuǎn)塔的旋轉(zhuǎn)速度。每種元件的吸取、旋轉(zhuǎn)、X-Y工作臺(tái)上。貼片速度、X-Y工作臺(tái)移動(dòng)速度是由編程者在元(2)視覺系統(tǒng)讀取PCB基準(zhǔn)點(diǎn)，并將PCB件數(shù)據(jù)庫中設(shè)定的，它決定了轉(zhuǎn)塔在拾取此元件定位。之后能以多快的速度運(yùn)動(dòng)，一般應(yīng)將吸取、旋轉(zhuǎn)、(3)供料器平臺(tái)可左右移動(dòng)到吸取元件所在的貼片速度設(shè)為一致，以避免轉(zhuǎn)塔不停加減速對(duì)生料槽位置_上。產(chǎn)效率造成不良影響。速度取決于元件的大小和(4)旋轉(zhuǎn)貼片頭順時(shí)針旋轉(zhuǎn)吸取元件。質(zhì)量,元件越大越重,速度就越低,這是為了避免(5)X-Y工作臺(tái)可上下左右移動(dòng)到貼裝元件元件在吸嘴上移位而造成放置位置的不精確,或所在位置.上。是真空吸嘴吸附力不足導(dǎo)致元件飛出，所以速度(6)旋轉(zhuǎn)貼片頭將所吸取元件放置到PCB指的設(shè)定是有一定限制的。在轉(zhuǎn)塔吸取一個(gè)速度較定貼裝位置上。慢的元件之后，則在此轉(zhuǎn)塔上被吸附的所有元件(7)重復(fù)(1)~(6)步驟，直至PCB上所有元件都會(huì)以此速度運(yùn)動(dòng),而不管在數(shù)據(jù)庫的設(shè)定如何。全部貼完。轉(zhuǎn)塔速度總是由所吸取元件中速度最慢的決定。(8)PCB由出口傳送帶卸載。很顯然對(duì)于貼裝程序而言最好不要把不同速度的元件放在一起拾放，--方面可以避免因?yàn)樵?.2影響HSP運(yùn)動(dòng)速度的因素分析貼片速度不同而影響生產(chǎn)效率。另-方面,對(duì)于轉(zhuǎn)環(huán)球公司提供一個(gè)理論速度用以綜合反映塔而言，不斷地加速或減速也會(huì)造成生產(chǎn)周期的X-Y工作臺(tái)移動(dòng)速度和供料器切換速度，是貼片延長(zhǎng),同時(shí),還會(huì)對(duì)設(shè)備的穩(wěn)定性造成- -定影響。.機(jī)從供料器_上吸取元件并將其放置于PCB上所因此,對(duì)于速度被設(shè)置較慢的元件,最好將其安排需的最短時(shí)間。值得注意的是,機(jī)器理論速度的得于程序的后面放置，以避免元件設(shè)置的相互影響到是有嚴(yán)格條件的。以HSP為例,其條件是:當(dāng)機(jī)而導(dǎo)致機(jī)器生產(chǎn)周期的變長(zhǎng)[7.8]。器連續(xù)貼裝貼片速度均為0.10 s/片的元件,X-Y工(3)X-Y工作臺(tái)的運(yùn)動(dòng)距離。這是一個(gè)影響機(jī)作臺(tái)的移動(dòng)距離小于25mm，供料器的切換不超器運(yùn)動(dòng)的重要因素，也是眾多優(yōu)化軟件所側(cè)重考過1個(gè)槽的位置。此時(shí)HSP才可以達(dá)到其理論速慮的方面。在排列元件貼裝次序時(shí)應(yīng)考慮相臨兩度0.10 s/片15.6。個(gè)元件距離盡可能近，以盡量減少X-Y工作臺(tái)的對(duì)于轉(zhuǎn)塔式片式元件貼片機(jī)HSP而言,拾取運(yùn)動(dòng)9。.運(yùn)動(dòng)與貼裝運(yùn)動(dòng)的同時(shí)性和相對(duì)獨(dú)立性決定了當(dāng)以上詳細(xì)介紹了影響HSP貼裝速度的主要.號(hào)慮減少機(jī)器生產(chǎn)周期時(shí)，不能單純地將問題歸因素，在生產(chǎn)實(shí)際中可以通過調(diào)整供料器的排列結(jié)為尋求加工路線最短或加工時(shí)間最少的問題。順序、中國(guó)煤化工生行程序優(yōu)化以減而機(jī)器各動(dòng)作在時(shí)間上的配合是影響機(jī)器生產(chǎn)周少機(jī)器HHCNMHG慮了以上因素,確期的重要原因。通過對(duì)HSP4796L的結(jié)構(gòu)和運(yùn)送定本系統(tǒng)程序?qū)?cè)重于通過調(diào)整供料器順序和元2⑧(總第203期) De 200EPE電子工業(yè)專用設(shè)備新技術(shù)應(yīng)用件貼裝順序,以優(yōu)化貼裝程序從而提高生產(chǎn)效率。2.4.1料器位置的確定供料器的排放位置是影響貼片機(jī)貼裝時(shí)間的2.3 貼裝路徑優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型一個(gè)重要因素。對(duì)于一個(gè)給定的元件放置順序,不假設(shè)X-Y工作臺(tái)的移動(dòng)速度恒定,問題就轉(zhuǎn)化合理的供料器安排會(huì)出現(xiàn)真空吸嘴一直停留在吸為距離優(yōu)化，其目的是為了簡(jiǎn)化優(yōu)化算法設(shè)計(jì)10。取位置等待下一個(gè)供料器的到來，嚴(yán)重影響貼片而且,根據(jù)前面的分析,這種簡(jiǎn)化與實(shí)際狀況是基機(jī)生產(chǎn)效率，因此需要關(guān)注供料器的排放，下面提本相符合的，不會(huì)影響優(yōu)化目的和效果。在這樣的供了兩種可行的解決方法。情況下，設(shè)完成X-Y工作臺(tái)所運(yùn)動(dòng)的總距離為d,(1)方法一:元件按貼片速度的快慢將供料器則單臺(tái)HSP高速貼片機(jī)距離優(yōu)化目標(biāo)函數(shù)為:在供料器平臺(tái)上按降序排列，然后再對(duì)那些具有相同貼片速度的元件，按其在線路板上出現(xiàn)頻率dmn=(di,j,j+1 )min(1)的高低進(jìn)行降序排列，這樣就得到了初始化的供如圖3所示,X-Y工作臺(tái)的運(yùn)行方式為平面料器排列方法。移動(dòng)。設(shè)X-Y工作臺(tái)從點(diǎn)(X.Y)運(yùn)動(dòng)到(Xz,Y2)，(2)方法二:按照離坐標(biāo)原點(diǎn)最近以及速度最這時(shí)工作臺(tái)受其X軸和Y軸兩個(gè)方向的伺服電快的原則，確定放置于供料器平臺(tái)第一位置的元機(jī)控制,沿著曲線移動(dòng),而不是沿著直線段移動(dòng)，件，然后對(duì)該種元件運(yùn)用最短路徑方法來尋找放從點(diǎn)(X,Y)運(yùn)動(dòng)到(X,Y2)的距離為:置的路徑，在第一個(gè)供料器中的元件被放置完畢d=| X-X21+1 Y-Y2|(2)之后，在剩余元件中尋找與第一位置供料器中 最后放置的元件距離相臨最近的，并將該種元件設(shè)Y↑定放置于供料器平臺(tái)的第二位置上，并按之前介(XzY)紹的最短路徑方法安排該種元件的貼裝順序,依實(shí)際運(yùn)行路線次執(zhí)行直至所有元件被放置完畢。理論運(yùn)行路線方法二是對(duì)方法一的改進(jìn)，在后面介紹的優(yōu)化算法中兩種供料器位置確定的方法都被采用。2.4.2貼裝路徑問題(X,Y)在供料器的位置確定后，假設(shè)忽略供料器切換與進(jìn)給時(shí)間對(duì)貼裝時(shí)間的影響，要考慮的主要圖3 X-Y 工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)方式.因素就成了如何盡量減少X-Y工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)時(shí)間的設(shè)第i類元器件中第j個(gè)元器件的坐標(biāo)為問題，即尋求最優(yōu)路徑的問題。假設(shè)總共有n個(gè)元(X, Y),第j+1個(gè)元器件的坐標(biāo)為(X;I, Yyn),由件被放置在線路板上,從一個(gè)特定的起始點(diǎn)出發(fā)，式(1)和(2),單臺(tái)貼片機(jī)距離優(yōu)化目標(biāo)函數(shù)為:如何才能尋找一條最優(yōu)的路徑，使得其能遍歷所(3)有的元件而運(yùn)動(dòng)的總距離最短”。我們稱這個(gè)問題是電路板問題，這個(gè)問題實(shí)質(zhì)上就是一個(gè)典型式中n-元器件種類個(gè)數(shù)的旅行商問題(Traveling Salesman Problem, 簡(jiǎn)稱第i類元器件的個(gè)數(shù)TSP)。TSP是-一個(gè)圖論的經(jīng)典問題，就是說有約束條件為:(1)每種類型元件只占一個(gè)槽個(gè)旅行售貨商要從他所在的村子出發(fā)，到周圍的位; (2)貼裝順序按貼裝速度降序排序。幾個(gè)村子售貨,每個(gè)村子去- -次,最后回到出發(fā)點(diǎn),求他的一條最短路徑。作為圖論的經(jīng)典問題,TSP2.4HSP運(yùn)動(dòng)的優(yōu)化算法問題一-直中國(guó)煤化工言息系統(tǒng)、軍事在HSP運(yùn)動(dòng)的優(yōu)化算法中,需要考慮供料器.等領(lǐng)域應(yīng)用YHCNMHG問題的研究有位置的確定以及貼裝路徑問題，下面逐- -介紹。著重要的理論和應(yīng)用價(jià)值12.13]。數(shù)學(xué)描述如下:Dree 2010 (總第203期)⑨新技術(shù)應(yīng)用電子工業(yè)專用設(shè)備EPE I假設(shè){,2,..,n}為一系列要遍歷的開始點(diǎn),其坐標(biāo)位置分別為{(XI,Y), (X2,Y),., (X,Y})，., (X,Y)},我們的目標(biāo)是尋求一個(gè)序列初始化上料器位置{(i,..,in)}使得:①每個(gè)點(diǎn)在序列中僅出現(xiàn)一初始化起始位置次;②滿足inin(1≤k≤n)兩點(diǎn)間距離最小。下面介紹-種算法:選擇相應(yīng)上料器↑①確定初始出發(fā)位置;②在所有還沒有放置到PCB.上的元件中,尋元件分配結(jié)束否廠決定元件放置位置找一個(gè)距離上一個(gè)放置元件最近的元件，以此作I是為下一個(gè)要放置的元件，同時(shí)將此元件從未放置上料器分配結(jié)束元件序列中除去;，是③重復(fù)步驟②直至所有元件都被放置完畢。算法結(jié)束2.4.3優(yōu)化算法圖4單供料器最短路徑法以上給出的僅僅是理論方法，而且其研究對(duì)象僅限于X_Y工作臺(tái)的運(yùn)動(dòng)，沒有考慮貼片速度(2)優(yōu)化算法二:綜合最短路徑法以及供料器切換對(duì)于貼裝時(shí)間的影響。根據(jù)機(jī)器為克服算法--的缺點(diǎn)，又在算法-基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了.運(yùn)動(dòng)狀態(tài),對(duì)該理論模型進(jìn)行補(bǔ)充,并給出兩種在優(yōu)化算法二,步驟如下:實(shí)踐上具有一定可行性的優(yōu)化方法。①放置元件的順序首先按元件拾取速度來決(1)優(yōu)化算法--:單供料器最短路徑法定，即最先放置元件拾取速度為0.1 s/ 片的元件,然在這種方法中，僅考慮對(duì)一個(gè)供料器中的元件來后按降序依次放置;尋求最短的路徑,步驟如下:②按照離坐標(biāo)原點(diǎn)最近的原則，確定放置于①供料器的位置按供料器位置確定的方法一供料器平臺(tái)第--位置的元件;排列完畢之后，首先從第-一個(gè)供料器中尋找與坐③然后對(duì)該種元件運(yùn)用最短路徑方法來尋找標(biāo)原點(diǎn)距離最近的元件作為第一個(gè)要貼放的元放置的路徑;件;④在第-一個(gè)供料器中的元件被放置完畢之②然后從第一個(gè)供料器開始,依次對(duì)每一個(gè)后， 在剩余元件中尋找與第-位置供料器中最后.供料器運(yùn)用前述的最短路徑方法來尋找放置的放置 的元件相臨最近的，并將該種元件設(shè)定放置路徑;于供料器平臺(tái)的第二位置上，按步驟①方法安排③在第-一個(gè)供料器中的元件被放置完畢之該種元件的貼裝順序;.后，下一個(gè)元件將從第二個(gè)供料器中拾取,并且此⑤依次執(zhí)行直至元件拾取速度為0.1 s/片的所元件應(yīng)該是與第一個(gè)供料器中最后放置的元件距有元件被放置完畢;離最短的，依次執(zhí)行直至第二供料器中所有元件⑥從元件拾取速度為0.11 s/片的所有元件中被放置完畢;尋找一個(gè)與上一個(gè)貼裝元件距離最短的作為下一④重復(fù)①.②、③直至所有供料器上元件的被個(gè) 將要貼裝的元件，并將該種元件供料器的位置放置完畢。放在上一元件之后;其算法流程如圖4，圖中決定元件放置位置⑦重復(fù)③、④、⑤、⑥直至所有元件的被放置是按最短路徑?jīng)Q定,以下同。完畢。按算法--編寫優(yōu)化程序比較容易實(shí)現(xiàn)，但缺中國(guó)煤化工進(jìn)，它充分考慮點(diǎn)是未充分考患到供料器切換和X-Y工作臺(tái)對(duì)貼到了供MHCNMHG對(duì)貼裝速度的影裝速度的影響。響。其算法流程如圖5.30(總第203期)密200中國(guó)煤化工YHCNMHG中國(guó)煤化工YHCNMHG中國(guó)煤化工YHCNMHG新技術(shù)應(yīng)用電子工業(yè)專用設(shè)備EPE |Bqpipmentorm3結(jié)論動(dòng)速度的關(guān)系、吹氣流量與加速度的關(guān)系等。根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)得來的回歸函數(shù)與擬合曲線，參考文獻(xiàn):建立了xy平臺(tái)y向直線電機(jī)工作時(shí)間與動(dòng)子線[1] 馬林,六西格瑪管理[M],北京:人民大學(xué)出版社圈溫度之間的函數(shù)關(guān)系，可以預(yù)測(cè)y電機(jī)開始運(yùn)2005.08行后某時(shí)間點(diǎn)時(shí)動(dòng)子線圈的溫度范圍，也可以估[2]朱學(xué)軍、王安麟、黃洪鐘.基于健壯性的機(jī)械設(shè)計(jì)方法計(jì)線圈在某-溫度范圍時(shí)y向電機(jī)的大致運(yùn)行時(shí)[] .機(jī)械科學(xué)與技術(shù), 2000(3):230-233.間,溫升的快慢,多長(zhǎng)時(shí)間達(dá)到熱平衡等。3]桑桔. Minitab在統(tǒng)計(jì)分析中的應(yīng)用[J]..上海統(tǒng)計(jì), 2003本文研究了在一定的運(yùn)動(dòng)特性條件下xy[4] 倪加勛.應(yīng)用統(tǒng)計(jì)學(xué)[M] .北京:中國(guó)人民大學(xué)出版社, .(12):41-43.平臺(tái)的y向電機(jī)從開始工作的時(shí)候的溫升過程，進(jìn)而為電機(jī)以及電機(jī)冷卻系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供參考。從實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)來看,xy平臺(tái)的冷卻系統(tǒng)是非作者簡(jiǎn)介:常有效的。李朝軍(1974--),男,畢業(yè)于西北工業(yè)大學(xué),碩士，目當(dāng)然回歸分析的應(yīng)用不止可用在建立時(shí)間與前從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)工作:溫度的關(guān)系函數(shù),也可以設(shè)計(jì)更多的實(shí)驗(yàn),用回歸牛偉光(1980--),男，畢業(yè)于大連理工大學(xué),碩士,目方法研究其它變量之間的關(guān)系,如:吹氣流量與運(yùn)前從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)工作。業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)址業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)址業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)以業(yè)業(yè)業(yè)業(yè)(上接第33頁)藝技術(shù)，2008, 29(5): 269-271.分析使用。[7Jeffer L. Cawley. Improving Yields with Statistical Process(4)僅研究了高速轉(zhuǎn)塔機(jī)的優(yōu)化,對(duì)其它架構(gòu)Control. Circuits Assembly, 1999.3: 62-66.的貼片機(jī)研究還不夠，例如本文中提到的GSM1[8]鮮飛.高速貼片機(jī)優(yōu)化軟件的設(shè)計(jì)與開發(fā)[J].印制電高精度貼片機(jī),它采用了一種完全不同的結(jié)構(gòu)，稱路信息，2003,11: 56-58.為X-Y拱架式結(jié)構(gòu)，雖然也考慮移動(dòng)路徑的問[9]王君.如何提高SMT設(shè)備運(yùn)行效率[J].電子工藝技術(shù)，題，但更多關(guān)注的是一個(gè)貼裝循環(huán)中如何吸取更2001 , 22(3): 96-98.多元件、如何減少換吸嘴次數(shù)以及多個(gè)吸嘴同時(shí)[10] 馮志剛. SMT生產(chǎn)線的優(yōu)化[].電子工藝技術(shù)，2000,21(1): 24-26.取料等等,這與高速轉(zhuǎn)塔機(jī)的優(yōu)化思想完全不同,.[11] S. lin, B. W Kemighan. An Effective Heuristic Algorithm影響的因素也更多，如何實(shí)現(xiàn)對(duì)高精度貼片機(jī)程For The Traveling Salesman Problem . Operational序的自動(dòng)優(yōu)化,也是我們下一步工作的重點(diǎn)。Research， 1973(21) 18-19.[12] D S Johnson, L A Mcgeoch. The traveling salesmanproblem: A case study in local optimization, In: EHLArts,[1] 吳懿平,鮮飛.電子組裝技術(shù)[M].武漢:華中科技大學(xué)J K Lenstra eds. Local Search in Optimization. New York:出版社，2006.John Wiley and Sons, 1997. 215-310.2] 吳兆華，周德儉.表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)[M].北京:國(guó)防工 [13] G Reinelt. 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