印制電路手冊(cè)設(shè)計(jì)與制造 作 者 (美)小克萊德·F.庫(kù)姆斯 (Clyde F. Coombs Jr.) 、（美）哈皮·T.霍頓 (Happy T. Holden) 出版時(shí)間 2019年 內(nèi)容簡(jiǎn)介 本書由《印制電路手冊(cè)（原書第7版）》是Printed Circuits Handbook第7版（50周年紀(jì)念版）的第3、4、5、6部分內(nèi)容合并翻譯而成。該書的撰寫團(tuán)隊(duì)匯集了來(lái)自全世界最優(yōu)秀的印制電路領(lǐng)域?qū)＜?，?nèi)容涉及材料、工程和設(shè)計(jì)、高密度互連（HDI）、制造技術(shù)等幾個(gè)部分，涵蓋了從設(shè)計(jì)到制造的最新印制電路工具和技術(shù) [1] 。 目錄 第1章基材介紹 1.1引言 1.2等級(jí)與標(biāo)準(zhǔn) 1.2.1NEMA工業(yè)層壓熱固化產(chǎn)品 1.2.2IPCue0114101“剛性及多層印制板基材規(guī)范” 1.2.3IPCue0114103“高速/高頻應(yīng)用的基材規(guī)范” 1.2.4IPC/JPCAue0114104“高密度互連和微孔材料規(guī)范” 1.3基材的性能指標(biāo) 1.3.1玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg 1.3.2熱分解溫度(Td) 1.4FRue0114的種類 1.4.1FRue0114的多樣性 1.4.2FRue0114的壽命 [2] 1.4.3FRue0114的UL等級(jí)：FRue0114.0和FRue0114.1 1.5層壓板鑒別 1.6粘結(jié)片鑒別 1.7層壓板和粘結(jié)片的制造工藝 1.7.1傳統(tǒng)的制造工藝 1.7.2粘結(jié)片的制造 1.7.3層壓板的制造 1.7.4直流或連續(xù)金屬箔制造工藝 1.7.5連續(xù)制造工藝 1.8參考文獻(xiàn) [2] 第2章基材的成分 2.1引言 2.1.1環(huán)氧樹脂體系 2.1.2環(huán)氧樹脂 2.1.3雙官能團(tuán)環(huán)氧樹脂 2.1.4四官能團(tuán)和多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂 2.2其他樹脂體系 2.2.1環(huán)氧樹脂混合物 2.2.2雙馬來(lái)酰胺三嗪(BT)/環(huán)氧樹脂 [2] 2.2.3氰酸酯 2.2.4聚酰亞胺 2.2.5聚四氟乙烯(PTFE，特氟龍) 2.2.6聚苯醚(PPE) 2.2.7無(wú)鹵樹脂體系 2.3立法問題 2.3.1化學(xué)阻燃劑 2.3.2無(wú)鹵體系 2.3.3其他類型的樹脂及配方 2.4添加劑 [2] 2.4.1固化劑和固化促進(jìn)劑 2.4.2紫外線抑制劑/熒光輔助劑 2.4.3無(wú)機(jī)填料 2.5增強(qiáng)材料 2.5.1編織玻璃纖維 2.5.2紗線命名 2.5.3玻璃纖維布 2.5.4其他增強(qiáng)材料 [2] 2.6導(dǎo)體材料 2.6.1電解銅箔 2.6.2光面處理銅箔或反向處理銅箔 2.6.3壓延退火銅箔 2.6.4銅箔純度和電阻率 2.6.5其他類型銅箔 2.7參考文獻(xiàn) [2] 第3章基材的性能 3.1引言 3.2熱性能、物理性能及機(jī)械性能 3.2.1熱機(jī)械分析Tg和CTE 3.2.2CTE值 3.2.3測(cè)量Tg的其他方法 3.2.4分解溫度 [2] 3.2.5分層時(shí)間 3.2.6耐電弧性 3.2.7銅箔剝離強(qiáng)度 3.2.8吸水和吸濕 3.2.9阻燃性 3.3電氣性能 3.3.1介電常數(shù)或電容率 3.3.2損耗因子或損耗角正切(tanδ) [2] 3.3.3絕緣電阻 3.3.4體積電阻率 3.3.5表面電阻 3.3.6電氣強(qiáng)度 3.3.7介質(zhì)擊穿 3.4其他測(cè)試方法 3.5參考文獻(xiàn) [2] 第4章PCB的基材性能問題 4.1引言 4.2提高線路密度的方法 4.3銅箔 4.3.1HTE銅箔 4.3.2低粗糙度銅箔和反向處理銅箔 4.3.3薄銅箔 4.3.4高性能樹脂體系用銅箔 4.3.5銅箔粗糙度和信號(hào)衰減 [1] 4.4層壓板的配本結(jié)構(gòu) 4.4.1單張料和多張料結(jié)構(gòu) 4.4.2樹脂含量 4.4.3層壓板的平整度和彎曲強(qiáng)度 4.5粘結(jié)片的選擇和厚度 4.6尺寸穩(wěn)定性 4.6.1尺寸穩(wěn)定性的測(cè)試方法 [2] 4.6.2提高尺寸穩(wěn)定性 4.7高密度互連/微孔材料 4.8導(dǎo)電陽(yáng)極絲的形成 4.8.1CAF測(cè)試 4.9電氣性能 4.9.1介電常數(shù)和損耗因子的重要性 [2] 4.9.2高速數(shù)字信號(hào)基礎(chǔ) 4.9.3針對(duì)電氣性能選擇基材 4.9.4無(wú)鉛兼容FRue0114材料的電氣性能 4.10低Dk/Df無(wú)鉛兼容材料的電氣性能 4.11樹脂和玻璃微Dk效應(yīng) 4.12參考文獻(xiàn) [2] 第5章無(wú)鉛組裝對(duì)基材的影響 5.1引言 5.2RoHS基礎(chǔ)知識(shí) 5.3基材的兼容性問題 5.3.1無(wú)鉛組裝的缺陷問題 5.3.2無(wú)鉛組裝及長(zhǎng)期可靠性問題 [2] 5.4無(wú)鉛組裝對(duì)基材成分的影響 5.5關(guān)鍵基材性能 5.5.1對(duì)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的關(guān)注 5.5.2分解溫度的重要性 5.5.3吸水率 [2] 5.5.4分層時(shí)間 5.5.5無(wú)鉛組裝對(duì)其他性能的影響 5.6對(duì)PCB可靠性和材料選擇的影響 5.6.1材料類型和性能與組裝可靠性的例子 [2] 5.6.2材料類型/性能與長(zhǎng)期可靠性例子 5.6.3理解對(duì)電氣性能的潛在影響 5.7總結(jié) 5.8參考文獻(xiàn) [2] 第6章基材選擇 6.1引言 6.2選擇材料的熱可靠性 6.2.1PCB制造與組裝的注意事項(xiàng) 6.3選擇熱可靠性的基材 6.3.1測(cè)試工具和測(cè)試方法概述 6.3.2IPC規(guī)格表 6.3.3總結(jié) [2] 6.4電氣性能材料選擇 6.4.1基材成分對(duì)電氣性能的影響 6.4.2PCB制造對(duì)基材的影響 6.4.3電氣性能基材分類 6.4.4總結(jié) 6.5CAF應(yīng)力 6.5.1選擇材料時(shí)的一般注意事項(xiàng) 6.5.2CAF試驗(yàn)工具、測(cè)試結(jié)果和失效分析實(shí)例 6.5.3對(duì)CAF的總結(jié) 6.6參考文獻(xiàn) 第7章層壓板認(rèn)證和測(cè)試 7.1引言 7.1.1RoHS及無(wú)鉛焊接要求的影響 7.1.2材料評(píng)估過程 7.2行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 7.2.1IPCue011TMue011650 7.2.2IPC規(guī)格表 7.2.3美國(guó)材料與試驗(yàn)學(xué)會(huì) 7.2.4美國(guó)國(guó)家電氣制造業(yè)協(xié)會(huì) 7.2.5NEMA等級(jí) 7.3層壓板測(cè)試方案 7.3.1數(shù)據(jù)比較 7.3.2雙重測(cè)試方案 7.4基礎(chǔ)性測(cè)試 7.4.1表觀 7.4.2銅箔剝離強(qiáng)度 7.4.3焊接熱沖擊試驗(yàn) 7.4.4玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 7.4.5熱分解溫度 7.5完整的材料測(cè)試 7.5.1機(jī)械測(cè)試 7.5.2熱機(jī)械性能測(cè)試 7.5.3電氣性能 7.5.4其他層壓板性能 7.5.5額外測(cè)試 7.5.6粘結(jié)片測(cè)試 7.6鑒定測(cè)試計(jì)劃 7.7可制造性 第8章設(shè)計(jì)、制造和組裝的規(guī)劃 8.1引言 8.1.1設(shè)計(jì)規(guī)劃和成本預(yù)測(cè) 8.1.2設(shè)計(jì)規(guī)劃和生產(chǎn)規(guī)劃 8.2一般注意事項(xiàng) 8.2.1規(guī)劃的概念 8.2.2可生產(chǎn)性 8.3新產(chǎn)品設(shè)計(jì) 8.3.1擴(kuò)展設(shè)計(jì)過程 8.3.2產(chǎn)品定義 8.4規(guī)格： 獲得系統(tǒng)描述 8.4.1預(yù)測(cè)指標(biāo)和可生產(chǎn)性規(guī)劃 8.4.2非指標(biāo) 8.4.3品質(zhì)因數(shù)指標(biāo) 8.4.4品質(zhì)因數(shù)線性方程 8.5布局權(quán)衡規(guī)劃 8.5.1平衡密度方程 8.5.2布線需求 8.5.3布線容量 8.5.4布局效率 8.5.5選擇設(shè)計(jì)規(guī)則 8.5.6布線需求計(jì)算的典型例子 8.6PCB制造權(quán)衡規(guī)劃 8.6.1制造復(fù)雜性矩陣 8.6.2預(yù)測(cè)可生產(chǎn)性 8.6.3完整的電路板復(fù)雜性矩陣?yán)? 8.7組裝規(guī)劃?rùn)?quán)衡 8.7.1組裝復(fù)雜性矩陣 8.7.2組裝復(fù)雜性矩陣?yán)? 8.8參考文獻(xiàn) 0 0 第9章PCB的物理特性 9.1引言 9.2PCB或襯底類型 9.2.1單面或雙面PCB 9.2.2多層PCB 9.2.3撓性電路板 9.2.4剛撓結(jié)合板 9.2.5背板 9.2.6構(gòu)建雙面PCB 9.2.7多芯片模塊 9.3連接元件的方法 9.3.1僅通孔 9.3.2單面貼裝 9.3.3雙面貼裝 9.3.4用上述方法組合壓接 9.4元件封裝類型 9.4.1引言 9.4.2通孔式 9.4.3表面貼裝 9.5材料選擇 9.5.1引言 9.5.2聚酰亞胺體系 9.6制造方法 9.6.1沖壓成型 9.6.2輥壓成型 第10章電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化和印制電路設(shè)計(jì)工具 10.1PCB設(shè)計(jì)工具概述 10.2PCB設(shè)計(jì)工具的使用 10.2.1原理圖仿真工具 10.2.2PCB布局工具 10.2.3信號(hào)完整性和EMI/EMC軟件工具 10.3主要的PCB設(shè)計(jì)工具 10.3.1Mentor Graphics公司的Xpedition和PADS 10.3.2Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)——Allegro和OrCAD 10.3.3Zuken的CRue0115000，CRue0118000和CADSTAR 10.3.4Altium的Altium Designer 10.3.5攔截技術(shù)——Pantheon 10.3.6Keysight Technologies(以前稱為Agilent EEsof) ——EDA ADS 10.3.7National Instruments——Ultiboard和Multisim 10.4低成本PCB設(shè)計(jì)工具 10.4.1Labcenter Electronics——Proteus 10.4.2CadSoft——Eagle 10.4.3Westdev Ltd.——Pulsonix和Easyue011PC 10.4.4DEX2020——AutoTRAX 10.4.5Visionics——EDWinXP 10.4.6IBF——TARGET 3001 10.4.7Novarm——DipTrace 10.5免費(fèi)的PCB設(shè)計(jì)工具 10.5.1Altium——CircuitMaker 10.5.2Sunstone Circuits——PCB123 10.5.3ExpressPCB 10.5.4Advanced Circuits——PCB Artist 10.5.5KiCad——EDA軟件套件 10.5.6RS Components——DesignSpark PCB 10.5.7ZenitPCB——ZenitPCB布局 10.5.8Osmond——OsmondPCB 10.5.9gEDA——gEDA PCB 10.5.10Fritzing——PCB視圖 10.5.11EasyEDA——EasyEDA編輯器 10.6信號(hào)完整性和EMC工具 10.6.1SiSoft——量子通道設(shè)計(jì)器和量子——SI 10.6.2ANSYS——HFSS and Slwave 10.6.3Polar Instruments——Si9000e 10.6.4CST——CST Studio Suite 10.6.5Sonnet Software——Sonnet Suites 10.6.6Eue011System Design——Sphinx 10.6.7IBM/Moss Bay EDA——EMSAT 10.6.8EMS Plus——FEMAS 10.7需考慮的關(guān)鍵問題 10.8擴(kuò)展 10.8.1主要的PCB設(shè)計(jì)工具 10.8.2低價(jià)PCB設(shè)計(jì)工具 10.8.3免費(fèi)PCB設(shè)計(jì)工具 10.8.4信號(hào)完整性和EMC工具 10.8.5PCB設(shè)計(jì)展會(huì) 10.8.6PCB設(shè)計(jì)刊物 第11章PCB設(shè)計(jì)過程 11.1引言 11.2虛擬原型過程 11.2.1選擇零件 11.2.2構(gòu)件模型 11.2.3模擬擬議的網(wǎng)絡(luò) 11.2.4建立初步網(wǎng)表 11.2.5分析電力輸送需求 11.2.6分析布局空間需求 11.2.7構(gòu)建PCB堆疊并將平面分配給電力系統(tǒng) 11.2.8制定初步布局規(guī)則 11.2.9構(gòu)建網(wǎng)表 11.2.10執(zhí)行邏輯仿真 11.2.11將零件放置在表面上 11.2.12提取時(shí)域分析的預(yù)計(jì)網(wǎng)格長(zhǎng)度 11.2.13執(zhí)行時(shí)序分析 11.2.14執(zhí)行熱分析 11.2.15基于熱和時(shí)序分析調(diào)整放置 11.2.16制定最終布局規(guī)則 11.2.17PCB布局 11.2.18后端設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 11.2.19PCB制造文件 11.2.20檔案設(shè)計(jì) 11.3進(jìn)行從硬件原型到虛擬原型的轉(zhuǎn)換 第12章電子和機(jī)械設(shè)計(jì)參數(shù) 12.1電氣和機(jī)械設(shè)計(jì)參數(shù)概述 12.2數(shù)字信號(hào)完整性概述 12.2.1信號(hào)傳輸期間可能出現(xiàn)的波形錯(cuò)誤 12.2.2導(dǎo)致信號(hào)完整性問題的原因 12.2.3快速驅(qū)動(dòng)器邊沿速率 12.2.4物理傳輸線特性 12.2.5傳輸線的四個(gè)關(guān)鍵電氣特性 12.2.6特征阻抗 12.2.7傳輸線上的信號(hào)反射 12.2.8走線占傳輸線的長(zhǎng)度 12.2.9阻抗不匹配 12.2.103T方法 12.3終止的網(wǎng)絡(luò)和終止使用的類型 12.3.1數(shù)字串?dāng)_ 12.3.2PCB中的串?dāng)_說(shuō)明 12.3.3最小化串?dāng)_準(zhǔn)則 12.3.4介電效應(yīng)和參考層間距 12.3.5銅厚度 12.3.6減少并聯(lián)耦合長(zhǎng)度以減少串?dāng)_ 12.3.7增加走線間距以減少串?dāng)_ 12.3.8更改電介質(zhì)材料 12.4差分信號(hào)介紹 12.4.1每秒多千兆位SERDES信號(hào)簡(jiǎn)介 12.4.2平衡損失預(yù)算 12.4.3背板互連轉(zhuǎn)換中的損耗 12.4.4PCB互連損耗 12.4.5芯片級(jí)損耗補(bǔ)償 12.5電壓完整性介紹 12.5.1最佳電壓分配需要 12.5.2配電網(wǎng)作為輸電線路 12.5.3用于配電網(wǎng)絡(luò)的不同類型的分立電容器 12.5.4PDN應(yīng)用的電容器物理特性 12.5.5與安裝配置相關(guān)的引線長(zhǎng)度電感 12.6電磁兼容性介紹 12.6.1PCB中EMI的產(chǎn)生 12.6.2傳輸線布線以確保最佳信號(hào)完整性 12.6.3RF返回路徑 12.6.4RF返回路徑中的違例或拆分 12.6.5接地概念與方法 12.6.6信號(hào)參考 12.6.7系統(tǒng)的接地方法 12.6.8單點(diǎn)接地方法 12.6.9多點(diǎn)連接到單參考點(diǎn)(也稱為多點(diǎn)接地) 12.6.10混合接地 12.6.11PCB電子產(chǎn)品安全中參考地的兩個(gè)原因 12.7機(jī)械設(shè)計(jì)要求 12.7.1機(jī)械設(shè)計(jì)的一般要求 12.7.2尺寸和公差 12.7.3機(jī)械安裝PCBA 12.7.4安裝機(jī)殼之后的PCB的物理支撐 12.7.5固定PCBA 12.7.6拔取PCBA 12.7.7沖擊和振動(dòng) 12.7.8機(jī)械沖擊 12.7.9振動(dòng) 12.7.10沖擊和振動(dòng) 12.8邊緣安裝的類型 12.8.1電路板擾度 12.8.2PCBA的固有(基本)共振 12.9致謝 12.10參考文獻(xiàn) 第13章印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 13.1軟件選擇 13.2標(biāo)準(zhǔn) 13.2.1電路板種類的應(yīng)用 13.2.2生產(chǎn)性水平 13.2.3通用標(biāo)準(zhǔn)目標(biāo) 13.3原理圖 13.3.1原理圖標(biāo)準(zhǔn) 13.3.2原理圖軟件 13.4零件 13.5墊片 13.6新的電路板設(shè)計(jì) 13.7放置 13.8平面 13.9堆疊 13.10布局 13.11整理 13.12保存 13.13結(jié)論 第14章電流在印制電路中的承載能力 14.1引言 14.2導(dǎo)體(走線)尺寸特性 14.3基線圖 14.3.1基線測(cè)試 14.3.2銅平面(建模) 14.3.3基板材料 14.3.4板厚度 14.3.5環(huán)境 14.3.6芯板厚度 14.3.7平行導(dǎo)體 14.3.8其他研究領(lǐng)域 14.4總結(jié) 14.5參考文獻(xiàn) 第15章PCB散熱性設(shè)計(jì) 15.1引言 15.2PCB作為焊接到元件的散熱片 15.3優(yōu)化PCB的熱性能 15.3.1跟蹤布局的影響 15.3.2熱平面 15.3.3熱通孔 15.3.4PCB上的元件間距 15.3.5PCB的熱飽和度 15.4向機(jī)箱傳導(dǎo)熱量 15.4.1機(jī)箱螺釘 15.4.2間隙填料 15.4.3連接器 15.4.4RF屏蔽 15.5大功率散熱器的PCB要求 15.6建模PCB的熱性能 15.6.1系統(tǒng)級(jí)熱建模階段 15.6.2必要的組件熱參數(shù) 15.6.3處理銅走線和電源平面 15.7熱源 15.8感謝 15.9參考文獻(xiàn) 第16章埋入式元件 16.1引言 16.2定義和范例 16.3應(yīng)用和權(quán)衡 16.3.1優(yōu)點(diǎn) 16.3.2缺點(diǎn) 16.3.3權(quán)衡成本的原則 16.4埋入式元件應(yīng)用設(shè)計(jì) 16.4.1電阻 16.4.2電容設(shè)計(jì) 16.4.3電感器 16.5材料 16.5.1電阻材料 16.5.2制造電阻的細(xì)節(jié) 16.5.3電容器制造 16.5.4電感制造工藝 16.5.5有源集成電路制造 16.6提供的材料類型 16.6.1電阻材料 16.6.2電容材料 16.6.3放置活動(dòng)組件元素 16.7結(jié)論 16.8致謝 第17章高密度互連技術(shù) 17.1引言 17.2定義 17.2.1HDI的特征 17.2.2優(yōu)點(diǎn)和好處 17.2.3HDI與傳統(tǒng)PCB的對(duì)比 17.2.4設(shè)計(jì)、成本及性能之間的平衡 17.2.5規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn) 17.3HDI的結(jié)構(gòu) 17.3.1結(jié)構(gòu) 17.3.2設(shè)計(jì)規(guī)則 17.4設(shè)計(jì) 17.4.1疊層與微孔 17.4.2設(shè)計(jì)工具 17.4.3折中分析 17.5介質(zhì)材料與涂敷方法 17.5.1HDI微孔制造的材料 17.5.2HDI微孔有機(jī)基材示例 17.5.3微孔填充 17.6HDI制造工藝 17.6.1感光成孔工藝 17.6.2等離子體成孔工藝 17.6.3激光鉆孔工藝 17.6.4干法金屬化(導(dǎo)電油墨、導(dǎo)電膏及介質(zhì)置換) 17.7附錄 17.8參考文獻(xiàn) 17.9深入閱讀 第18章先進(jìn)的高密度互連技術(shù) 18.1引言 18.2HDI工藝因素的定義 18.2.1介質(zhì)材料 18.2.2互連導(dǎo)通孔的形成 18.2.3金屬化的方法 18.3HDI制造工藝 18.3.1感光成孔技術(shù)［1，2］ 18.3.2激光鉆導(dǎo)通孔技術(shù) 18.3.3機(jī)械鉆孔技術(shù) 18.3.4等離子體成孔技術(shù) 18.3.5絲印導(dǎo)通孔技術(shù)［11］ 18.3.6成像定義/蝕刻成孔技術(shù) 18.3.7ToolFoil技術(shù) 18.4下一代HDI工藝 18.4.1印制光波導(dǎo) 18.4.2目前全球在PCB光學(xué)波導(dǎo)的研究現(xiàn)狀 18.5參考文獻(xiàn) 18.6深入閱讀 第19章制造和組裝的CAM工具 19.1引言 19.2制造信息 19.3設(shè)計(jì)分析和評(píng)審 19.4CAM加工過程 19.4.1設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 19.4.2可制造性審查 19.4.3單一圖形編輯 19.4.4可制造性設(shè)計(jì)(DFM)優(yōu)化 19.4.5分組 19.4.6制造和裝配參數(shù)提取 19.5其他過程 19.5.1宏 19.5.2設(shè)計(jì)到制作和裝配自動(dòng)化 19.6感謝 [2] 第20章鉆孔工藝 20.1引言 20.2材料 20.2.1層壓板材料 20.2.2鉆頭 20.2.3鉆頭套環(huán) 20.2.4蓋板材料 20.2.5墊板材料 20.2.6銷釘 20.3機(jī)器 20.3.1空氣 20.3.2真空 20.3.3工具 20.3.4主軸 20.3.5機(jī)械因素 20.3.6表面 20.4方法 20.4.1表面速度和主軸轉(zhuǎn)速 20.4.2每轉(zhuǎn)進(jìn)給量和進(jìn)給速度 20.4.3退刀速度 20.4.4z補(bǔ)償/ind.z/鉆尖長(zhǎng)度 20.4.5墊板穿透深度 20.4.6每支鉆頭的鉆孔孔限 20.4.7疊板間隙高度 20.4.8疊板高度 20.4.9疊板和打銷釘 20.4.10向后鉆孔 20.5孔的質(zhì)量 20.5.1術(shù)語(yǔ)定義 20.5.2鉆孔缺陷示例 20.6故障排查 20.7鉆孔后的檢驗(yàn) 20.8每孔的鉆孔成本 20.8.1加工時(shí)間 20.8.2鉆頭 20.8.3蓋板和墊板材料 20.8.4負(fù)擔(dān)和人工成本 20.8.5總鉆孔成本和每孔成本 第21章精密互聯(lián)與激光鉆孔 21.1引言 21.2高密度鉆孔的影響因素 21.3激光鉆孔與機(jī)械鉆孔 21.3.1使用激光鉆孔的其他優(yōu)勢(shì) 21.3.2PCB激光鉆孔工藝 21.3.3光束傳輸 21.3.4紅外(CO2)鉆孔 21.3.5紫外激光鉆孔 21.3.6用激光加工印制板 21.3.7紫外激光 21.3.8混合激光(UV和CO2) 21.4影響高密度鉆孔的因素 21.4.1定位/孔位 21.4.2室溫和相對(duì)濕度 21.4.3真空度 21.4.4鉆頭 21.4.5鉆頭狀態(tài) 21.4.6動(dòng)態(tài)主軸跳動(dòng) 21.4.7主軸轉(zhuǎn)速 21.4.8每轉(zhuǎn)進(jìn)給量 21.4.9表面切削速度 21.4.10退刀速 0 0 21.5控制深度的鉆孔方法 21.5.1手動(dòng)通孔鉆孔法 21.5.2機(jī)器深度控制鉆孔法 21.5.3控制穿透鉆孔法 21.6深度可控的鉆孔 21.6.1盲孔 21.6.2啄鉆 21.6.3槽鉆 21.6.4預(yù)鉆孔 21.6.5脈沖鉆孔 21.7多層板的內(nèi)層檢查 21.7.1定義 21.7.2X射線 21.8激光鉆孔 21.8.1數(shù)據(jù)準(zhǔn)備 21.8.2比對(duì) 21.8.3紫外線鉆孔 21.8.4紅外鉆孔 21.8.5UV和IR鉆孔的組合 21.8.6短脈沖和超短脈沖激光器 21.9激光成孔 [2] 21.10激光刀具類型 21.10.1沖擊和打擊鉆孔 21.10.2環(huán)鋸/環(huán)鋸鉆孔 21.10.3螺旋 21.10.4螺旋鉆孔 21.10.5簡(jiǎn)介 21.11感謝 21.12深入閱讀 第22章成像和自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 22.1引言 22.2感光材料 22.2.1正性和負(fù)性作用體系 22.2.2決定因素 22.3干膜型抗蝕劑 22.3.1化學(xué)成分概述 22.3.2水溶顯影干膜 22.3.3半水或溶劑顯影干膜 22.4液體光致抗蝕劑 22.4.1負(fù)像型液體光致抗蝕劑 22.4.2正像型液體光致抗蝕劑 22.5電泳沉積光致抗蝕劑 22.6光致抗蝕劑工藝 22.6.1清潔度的考慮 22.6.2表面預(yù)處理 22.6.3光致抗蝕劑的使用 22.6.4曝光 22.6.5顯影 22.6.6退膜 22.7可制造性設(shè)計(jì) 22.7.1工藝步驟： 蝕刻與電鍍的注意事項(xiàng) 22.7.2線路和間距按固定節(jié)距分割 22.7.3形成最佳線路鍍覆孔焊盤尺寸和形狀 22.8噴墨成像 22.9自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 22.10深入閱讀 第23章多層板材料和工藝 23.1引言 23.1.1相關(guān)的規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn) 23.1.2測(cè)試方法 23.2多層結(jié)構(gòu)類型 23.2.1IPC分類 23.2.2類型3 MLue011PCB疊層 23.2.3多次層壓 23.2.4填孔工藝和順序?qū)訅? 23.3MLue011PCB工藝流程 23.3.1流程圖 23.3.2內(nèi)層芯板 23.3.3MLue011PCB工具孔 23.3.4工具孔的形成 23.3.5工具孔系統(tǒng) 23.4層壓工藝 23.4.1層壓疊層 23.4.2層壓堆疊 23.4.3層壓拆板 23.4.4層壓工藝方法 23.4.5關(guān)鍵的層壓參數(shù) 23.4.6關(guān)鍵的B階段粘結(jié)片參數(shù) 23.4.7使用單張或多張B階段粘結(jié)片填充材料的注意事項(xiàng) 23.5層壓過程控制及故障處理 23.5.1常見問題 23.5.2非雙氰胺、非溴及LFAC層壓板的特別考慮因素 23.6層壓綜述 23.7MLue011PCB總結(jié) 23.8感想 23.9深入閱讀 第24章電路板的鍍前準(zhǔn)備 24.1引言 24.2工藝決策 24.2.1設(shè)施注意事項(xiàng) 24.2.2工藝注意事項(xiàng) 24.3工藝用水 24.3.1供水 24.3.2水質(zhì) 24.3.3水質(zhì)凈化 24.4多層板PTH預(yù)處理 24.4.1去鉆污 24.4.2凹蝕 24.4.3去鉆污/凹蝕方法 24.4.4工藝概述： 去鉆污和凹蝕 24.5化學(xué)沉銅 24.5.1目的 24.5.2機(jī)理 24.5.3化學(xué)沉銅工藝 24.5.4工藝概述 24.6致謝 24.7參考文獻(xiàn) 第25章電鍍 25.1引言 25.2電鍍的基本原理 25.3酸性鍍銅 25.3.1厚度分布 25.3.2冶金性能 25.3.3電鍍過程 25.4電鍍錫 25.4.1硫酸亞錫 25.5電鍍鎳 25.5.1氨基磺酸鎳 25.5.2硫酸鎳 25.6電鍍金 25.6.1酸性硬金 25.6.2堿性無(wú)氰化物鍍金 25.6.3鍍金平面測(cè)試 第26章直接電鍍 26.1直接金屬化技術(shù) 26.1.1直接金屬化技術(shù)概述 26.1.2鈀基系統(tǒng) 26.1.3碳/石墨系統(tǒng) 26.1.4導(dǎo)電聚合物系統(tǒng) 26.1.5其他方法 26.1.6直接金屬化技術(shù)工藝步驟的比較 26.1.7直接金屬化技術(shù)的水平工藝設(shè)備 26.1.8直接金屬化技術(shù)的工藝問題 26.1.9直接金屬化技術(shù)工藝總結(jié) 26.2參考文獻(xiàn) 第27章PCB的表面處理 27.1引言 27.1.1表面處理的目的和功能 27.1.2無(wú)鉛轉(zhuǎn)換的影響 27.1.3技術(shù)驅(qū)動(dòng) 27.1.4制造要求 27.1.5組裝要求 27.1.6OEM的要求 [2] 27.2PCB表面處理工藝 27.2.1可供選擇的表面處理 27.3熱風(fēng)焊料整平 27.3.1制造工藝 27.3.2優(yōu)點(diǎn)和局限性 27.4化學(xué)鍍鎳/浸金 27.4.1IPCue0114552 ENIG規(guī)范(2002) 27.4.2化學(xué)定義 27.4.3ENIG制造工藝順序 27.4.4ENIG表面處理的優(yōu)點(diǎn)和局限性 27.5鎳鈀金 27.5.1ENEPIG IPCue0114556規(guī)范2073 27.5.2過程順序 27.5.3ENEPG特定屬性 27.5.4ENEPIG表面處理的優(yōu)點(diǎn)和局限性 27.6組織耐受性預(yù)測(cè) 27.6.1制造工藝 27.6.2OSP的優(yōu)點(diǎn)和局限性 27.7浸銀 27.7.1制造工藝 27.7.2優(yōu)點(diǎn)和局限性 27.8浸錫 27.8.1浸漬錫沉積 27.8.2制造工藝 27.8.3優(yōu)點(diǎn)和局限性 27.9其他表面裝飾 27.9.1回流錫鉛 27.9.2電解鎳/電解金 27.9.3化學(xué)鍍鈀 27.9.4化學(xué)鍍鈀/浸金 27.9.5化學(xué)鍍金 27.9.6直接浸金 第28章阻焊 28.1引言 28.1.1定義和術(shù)語(yǔ) 28.1.2用途 28.1.3歷史 28.2阻焊的發(fā)展趨勢(shì)及挑戰(zhàn) 28.2.1電路密度 28.2.2無(wú)鉛組裝 28.2.3高密度互連 28.2.4環(huán)保 28.2.5技術(shù)服務(wù)與問題解決 28.3阻焊類型 28.3.1感光型 28.3.2臨時(shí)型 28.4阻焊的選擇 28.4.1可用性和一致性 28.4.2性能標(biāo)準(zhǔn) 28.4.3環(huán)保和健康的考量 28.4.4電路密度問題 28.4.5組裝注意事項(xiàng) 28.4.6已安裝設(shè)備的應(yīng)用方法 28.4.7光澤度 28.4.8顏色 28.4.9封裝和PCB 28.4.10表面處理兼容性 28.5阻焊處理工藝 28.5.1表面預(yù)處理 28.5.2阻焊應(yīng)用 28.5.3固化 28.5.4退阻焊 28.6導(dǎo)通孔的保護(hù) 28.6.1IPCue0114761“印制板導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)保護(hù)的設(shè)計(jì)指南” 28.6.2材料規(guī)格 28.6.3材料選擇的考量： 阻焊與特殊油墨 28.7阻焊的最終性能 28.8字符與標(biāo)記(術(shù)語(yǔ)) 28.8.1類型 28.8.2字符標(biāo)準(zhǔn) 28.8.3字符性能 第29章蝕刻工藝和技術(shù) 29.1引言 29.2總的蝕刻注意事項(xiàng)和工藝 29.2.1絲印抗蝕劑 29.2.2塞孔 29.2.3UV固化的絲印抗蝕劑 29.2.4光致抗蝕劑 29.2.5電鍍抗蝕層 29.3抗蝕層去除 29.3.1絲印抗蝕層的去除 29.3.2光致抗蝕劑的去除 29.3.3錫和錫鉛抗蝕層的去除 29.4蝕刻劑 29.4.1堿性氨 29.4.2氯化銅 29.4.3硫酸ue011過氧化氫 29.4.4過硫酸鹽 29.4.5氯化鐵 29.4.6硫酸鉻 29.4.7硝酸 29.5其他PCB構(gòu)成材料 29.6其他非銅金屬 29.6.1鋁 29.6.2鎳和鎳基合金 29.6.3不銹鋼 29.6.4銀 29.7蝕刻線形成的基礎(chǔ) 29.7.1圖形 29.7.2工藝基礎(chǔ) 29.7.3線路形狀的發(fā)展 29.7.4精細(xì)線路的蝕刻要求 29.8設(shè)備和技術(shù) 29.8.1基本噴淋設(shè)備 29.8.2噴淋設(shè)備的選擇 29.8.3水洗 29.9致謝 29.10參考文獻(xiàn) 第30章銑外形和Vue011刻痕 30.1引言 30.2銑外形操作 30.2.1銑外形的基本準(zhǔn)則 30.2.2對(duì)齊/疊加/鎖住 30.2.3機(jī)械準(zhǔn)備 30.2.4加載/疊加 30.2.5拆解 30.3材料 30.3.1輸入材料 30.3.2備份資料 30.4機(jī)械 30.5銑外形 30.5.1銑外形機(jī)械 30.5.2路由器幾何 30.6參數(shù) 30.6.1速度 30.6.2芯片加載/深度削減 30.6.3橫向進(jìn)給 30.6.4工作臺(tái)進(jìn)給 30.6.5工具/路由器壽命 30.6.6參數(shù)舉例 30.7銑外形深度控制 30.7.1機(jī)械接觸 30.7.2電接觸 30.7.3映射 30.8Vue011刻痕 30.8.1刻痕工具 30.8.2對(duì)齊和機(jī)器類型 30.8.3刻痕 30.8.4拼板 30.8.5過程控制 30.8.6故障Vue011刻痕 30.9參考資料 附錄關(guān)鍵元件、材料、工藝和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)概要 術(shù)語(yǔ)