本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子封裝用陶瓷外殼磨邊及裂片工藝的人員、環(huán)境、安全、材料、設(shè)備和儀器等一般要求，以及磨邊及裂片工藝的典型工藝流程、各工序技術(shù)要求、檢驗(yàn)要求等詳細(xì)要求。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于微電子封裝用陶瓷外殼磨邊工藝和裂片工藝。 SJ 21401-2018 　微電子封裝陶瓷外殼 磨邊及裂片工藝技術(shù)要求 Ceramic packages for microelectronics packaging-Technical requirements for 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 edge-grinding and splitting process 2018-01-18發(fā) 布 2018-05-01實(shí) 施 ＠ 國(guó) 家 國(guó) 防 科 技 工 業(yè) 局 發(fā) 布 SJ 21401-2018 月 II 本標(biāo)準(zhǔn)的附錄A為資料性附錄 。 本標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司提出 。 本標(biāo)準(zhǔn)由工業(yè)和信息化部電子第四研究院歸口 。 本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：中國(guó)電子科技集團(tuán)公可第士蕊然然Pi、 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所 、 中 國(guó) 電 子 科 技 集 團(tuán) 公 司 第 五 十 五 砑 霸 所 ： 扮 ～ 、 ， ； 焦