本文件規(guī)定了在為減少電子系統(tǒng)無鉛錫有害影響所采取緩解措施的過程中，對錫須的控制等級選 擇、各控制等級要求、實(shí)施方法、減少無鉛錫影響的方法、零件選擇過程、風(fēng)險(xiǎn)和緩解措施有效性評估和 記錄等技術(shù)要求。
本文件適用于航空航天、國防和高性能電子應(yīng)用領(lǐng)域，其他高性能和高可靠性電子行業(yè)可參考使用。/T 41275.2-2022 　　　　航空電子過程管理 含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng) 　　第z部分：減少錫有害影響 Process management for avionics-Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder-Part 2: Mitigation of deleterious effects of tin (IEC/TS 62647-2:2012, MOD) 2022-03-09發(fā) 布 2022-10-01實(shí) 施 翻鼷艨豁艘髂‘“ 　　　中華人民共和國 　　　　　國家標(biāo)準(zhǔn) 　　　　航空電子過程管理 含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng) 　　第2部分：減少錫有害影響 　 　 　 　 　GB/T 41275.2-2022 　　　　中國標(biāo)準(zhǔn)出版社出版發(fā)行 　　北京市朝陽區(qū)和平里