本文件規(guī)定了集成電路用全自動(dòng)裝片機(jī)的結(jié)構(gòu)、分類、基本參數(shù)、工作條件、要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存。
本文件適用于集成電路封裝用全自動(dòng)裝片機(jī)。GB/T 41213-2021 集成電路用全自動(dòng)裝片機(jī) Integrated circuit full automatic die bonder 2021-12-31發(fā) 布 2022-07-01實(shí) 施 翅黷騾糕艘髂‘” GB/T 41213-2021 目 次 刖 舀 ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ 血 1范 圍 ？.................................................................................................................. 1 2規(guī) 范 性 引 用 文 件 ？..........................................................................