本文件規(guī)定了集成電路（IC）制造設(shè)備的基本和常用術(shù)語(yǔ)，包括基礎(chǔ)術(shù)語(yǔ)，晶體生長(zhǎng)加工設(shè)備、掩模制造設(shè)備、光刻與刻蝕設(shè)備、摻雜設(shè)備、薄膜淀積設(shè)備、清洗設(shè)備、封裝設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備的術(shù)語(yǔ)及公用部件術(shù)語(yǔ)。
本文件適用于集成電路制造設(shè)備的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用，也適用于集成電路制造設(shè)備的科研、教學(xué)和出版工作。GB/T 40577-2021 集成電路制造設(shè)備術(shù)語(yǔ) Terminology for integrated circuit(IC) manufacturing equipment 2021-10-11發(fā) 布 2022-05-01實(shí) 施 擴(kuò) ’ “ 氣 隙 畿 遴 恝 蠹 ： ？ 　 ， t互 ？ t GB/T 40577-2021 目 次 前 言 ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ 皿 1范 圍 ？？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ 1 2規(guī) 范 性 引 用 文 件 ？？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ 1 3基 礎(chǔ)