DIN EN 60191-6-13-2017半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-13部分:細(xì)間距球柵陣列(FBGA)和細(xì)間距基板柵格陣列(FLGA)用敞頂型插座的設(shè)計(jì)指南Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Arr
- 標(biāo)準(zhǔn)類別:
- 標(biāo)準(zhǔn)大?。?/li>
- 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào):DIN EN 60191-6-13-2017
- 標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):現(xiàn)行
- 更新時(shí)間:2023-04-19
- 下載次數(shù):次
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介
標(biāo)準(zhǔn)截圖
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