本文件描述了利用兩個探頭在硅片表面自動非接觸掃描測試硅片的翹曲度和彎曲度的方法。本文件適用于直徑不小于50mm,厚度不小于100μm的潔凈、干燥的硅片,包括切割、研磨、腐蝕、拋光、外延、刻蝕或其他表面狀態(tài)的硅片,也可用于砷化鎵、碳化硅、藍(lán)寶石等其他半導(dǎo)體晶片翹曲度和彎曲度的測試。