GB/T15022《電氣絕緣用樹脂基活性復合物》由下列部分組成:———第1部分:定義及一般要求;———第2部分:試驗方法;———第3部分:無填料的環(huán)氧樹脂復合物;———第4部分:不飽和聚酯浸漬樹脂;———第5部分:石英填料的環(huán)氧樹脂復合物;……本部分為GB/T15022的第5部分。本部分按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。本部分采用重新起草法修改采用IEC60455-3-2:2003《電氣絕緣用樹脂基活性復合物 第3部分:單項材料規(guī)范 第2篇:石英填料的環(huán)氧樹脂復合物》。本部分與IEC60455-3-2:2003的有關技術性差異在它們所涉及的條款的頁邊空白處用垂直單線標識。具體技術差異如下:———IEC60455-3-2:2003中石英填料環(huán)氧樹脂復合物的石英填料含量為45%~65%,根據國內需要,本部分改為石英填料環(huán)氧樹脂復合物的石英填料含量為45%~68%;———IEC60455-3-2:2003的表2中密度值的要求為1.7g/cm3~1.9g/cm3,本部分改為1.7g/cm3~2.0g/cm3。請注意本文件的某些內容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機構不承擔識別這些專利的責任。本部分由中國電器工業(yè)協(xié)會提出。本部分由全國絕緣材料標準化技術委員會(SAC/TC51)歸口。本部分起草單位:浙江榮泰科技企業(yè)有限公司、四川東材科技集團股份有限公司、廣州市寶力達電氣材料有限公司、西安西電電工材料有限責任公司、桂林電子科技大學、桂林電器科學研究院。本部分主要起草人:戴培邦、閻雪梅、曹萬榮、馬慶柯、杜超云、金正東。